高通下一代座舱旗舰芯片：骁龙8397（SA8397P），2024年10月发布，车规级智能座舱旗舰SoC，与SA8797P同物理Die、软件锁核区分（8397专注座舱、8797舱驾融合） 一、核心规格- 制程：台积电N4P（4nm），AEC-Q100 Grade 3车规认证 - CPU：第三代Oryon架构，18核（8大+10小），主频3.0–3.4GHz；DMIPS 660K，性能较8295提升3倍 - GPU：新一代Adreno，支持光线追踪、HDR、3D渲染，图形性能提升3倍；最多驱动16块4K屏、多屏异显/高刷 - NPU（Hexagon）：AI算力320 TOPS（INT8稠密）、640 TOPS（稀疏）、1280 TOPS（4位稀疏），较8295提升12倍；支持车端运行百亿参数大模型 - 内存/存储：LPDDR5X-4266、UFS 4.0；支持Hypervisor，可并行QNX/Android等多OS（不同安全域）- 通信：集成X65 5G基带（Sub-6GHz+毫米波）、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3、V2X二、定位与区别- 定位：纯智能座舱旗舰，主打极致座舱体验（3D UI、车载游戏、多屏、端侧大模型、多模态交互），不侧重ADAS算力- 对比8295：制程5nm→4nm、CPU从8核Kryo→18核Oryon、AI 30TOPS→320TOPS、屏数6→16、支持光追、端侧大模型- 对比8797：同芯片、8397锁核降ADAS算力、专注座舱；8797开放全核、支持舱驾融合（座舱+L2+/L3 ADAS）