硅基芯片快走到头了，全球都在找“后摩尔时代”的出路 北大这次拿出的二维硒化铟晶圆，电子迁移率创了新纪录，能效提升10倍 听着很振奋，但这背后有个尴尬的现实：我们是“弯道超车”，还是“另起炉灶”？ 二维半导体这条赛道，大家都在起跑阶段，我们确实没落后 但问题是，芯片产业拼的不只是材料，还有设备、工艺、生态 单点突破解决不了系统性困境 二维半导体晶圆做出来了，配套的制造设备、封装技术、产业链生态能跟上吗？ 别又是“卡脖子”从一个地方换到了另一个地方