原计划：市场普遍预期 Ru­b­in Ul­t­ra 将采用 4颗GPU Die（ch­i­p­l­et） 的封装方案，目标是实现 1TB HBM4e 显存容量 和超高算力 。 当前调整：因技术瓶颈（如封装翘曲、良率、功耗等问题），英伟达决定 暂缓4-die方案，转而推出 2-die 版本，并辅以 2+2 di­es 的模组化组合方案 。 利好方向：服务器厂商，算力需求不变的情况下，服务器整机数量翻倍。 利空发现：光模块、PCB、液冷等，4Die变2Die，可能会降低1.6t光模块的需求，增加800G光模块的需求，PCB材料同样不需要高阶，散热要求同样会有所降低。