“尴尬了！” 特朗普在任期内把芯片制造业本土化当成重点工作之一。2020年5月台积电宣布在美国亚利桑那州启动建厂项目，最初投资计划是120亿美元，这被视为政策推动的重要成果。后续项目规模不断调整扩大，到2022年12月投资额已升至400亿美元左右。 2025年3月在关税等相关压力下，台积电追加投入，总额达到1650亿美元，规划包含多座晶圆厂、封装厂和研发中心，成为美国历史上规模突出的外资项目之一。 张忠谋早期就公开表示在美国建厂的成本会比台湾高出约百分之五十，属于投入大而效率有限的选择，但他这些看法在当时政策环境下并没有改变项目推进节奏。 工厂从审批到建设都遇到多层政府法规限制，台积电需要自行制定大量内部规范，合规开支直接增加数千万美元支出，美国工程师薪资水平是台湾同行的三到五倍，设备折旧费用也相应升高，这些实际因素让整体预算不断超支。 亚利桑那工厂2024年第四季度开始量产4纳米芯片，当年就出现143亿新台币左右亏损，从2021年到2024年累计亏损超过394亿新台币。这个数字在台积电海外基地中属于最高水平。 单片晶圆生产成本在美国基地明显高于台湾工厂，有些分析认为早期阶段可能达到台湾对应水平的2.4倍，主要因为劳动力价格高企、供应链配套不完善以及劳动规则差异导致效率受限。毛利率方面美国基地维持在较低水平，而台湾工厂保持较高数据。 美国客户在采购时面对最高百分之三十的价格溢价，许多企业计算成本后选择继续从台湾进口芯片，而不是接受本地生产版本。这直接压缩了工厂销售量和盈利空间。 类似困境也出现在三星得州工厂项目上，原计划2024年量产结果一再推迟到2026年，主要因为客户需求不足，韩国媒体直接形容这是吃力不讨好的投资。英特尔代工业务同样连年亏损，只能收缩产能，格罗方德则转向成熟制程求生存。 美国芯片与科学法案虽然拿出527亿美元补贴，但条款里有严格限制条件，企业拿补贴后运作空间被大幅压缩，成了政策绑定的状态。 台积电需要从台湾抽调核心工程师支援本地培训，同时应对当地工会对就业和沟通方式的异议，这些都让原有高效制造体系难以完全复制。供应链上关键材料如化学品和气体供应不稳定，也多次导致生产中断。 东亚半导体产业几十年来形成的人才、技术和配套集群优势，不是靠短期补贴和行政命令就能快速复制的。台积电虽然在2025年通过4纳米量产和AI订单逐步实现盈利，全年贡献一定利润，但前期巨额投入和成本压力已经让整个过程付出高昂代价。 特朗普希望借助这项行动掌握芯片领域主导地位的打算，在现实中遇到明显阻力，到2026年3月整个迁移行动的成本失控和效率不足的特点越来越清楚，相关各方都为这个政治驱动下的决定承担了实际后果。