总投资达9.37亿元！开工！3月25日，西安鼎坤半导体产业基地开工仪式在隆重举行，标志着区域半导体产业布局再添新动能，为西安打造全国重要半导体产业高地注入强劲活力。 据悉，本次开工的西安鼎坤半导体产业基地，精准落子西安高新区上市企业园，由西安津瑞洲科技有限责任公司投资建设，总投资达9.37亿元，总建筑面积约12.8万平方米。项目聚焦半导体产业核心需求，主要规划建设生产厂房、研发中心及总部办公基地，按照高标准、高质量建设要求推进，计划于2028年正式建成投用，届时将形成集研发、生产、办公于一体的综合性半导体产业载体。 作为西安高新区强化半导体产业链的重要项目，该基地建成后意义深远。项目将重点吸引13家半导体上下游优质企业入驻，有效打通从研发设计到芯片生产的全产业链条，填补区域产业环节衔接空白。同时，它将成为高新区半导体产业集群化发展的核心载体，有力推动产业链上下游资源深度整合、高效联动，进一步凝聚产业合力，提升区域半导体产业整体竞争力。 此外，项目投用后预计将新增就业岗位约2000个，既为半导体领域人才提供广阔就业平台，也将助力地方就业增收，实现产业发展与民生改善的双向赋能，为西安高新区经济高质量发展和新质生产力培育贡献重要力量。