埃隆·马斯克（Elon Musk）于 2026 年 3 月 21 日正式宣布了一项名为 “Terafab” 的宏大计划。特斯拉（Tesla）将与 SpaceX 以及人工智能公司 xAI 联合，在得克萨斯州奥斯汀建设先进的芯片制造工厂。 该项目的核心细节如下： 项目规模：预计耗资约 200 亿至 250 亿美元，厂址紧邻特斯拉目前的奥斯汀超级工厂（Giga Texas）。 生产目标：该工厂计划包含两个独立的制造单元： 特斯拉专用芯片：为特斯拉的自动驾驶出租车（Cybercab）和 Optimus 人形机器人提供算力支持。 太空 AI 芯片：为 SpaceX 的轨道数据中心和太空人工智能应用定制芯片。 核心战略： 自给自足：马斯克指出，目前全球半导体供应仅能满足其公司未来需求的 3%，自建工厂旨在解决台积电（TSMC）等供应商产能不足的问题。 先进工艺：目标直指 2 纳米 先进制程，并整合逻辑、存储和先进封装技术。 太空算力：马斯克预测 2-3 年内太空 AI 算力部署成本将低于地面，Terafab 是实现其“万亿级”太空算力愿景的关键一环。 虽然马斯克对该项目充满信心，但分析师指出，从零开始建立先进制程晶圆厂在技术和资金上都面临巨大挑战，预计首批芯片流片可能要到 2028 年 左右。