据外媒报道：日本Toyota 与 Suzuki 相继宣布将于中国境外销售车款中，首度采用中国车用半导体企业地平线机器人（Horizon Robotics）研发系统级芯片（SoC）。 日本《日经BP》（Nikkei xTECH）于 2026 年 2 月报导，Toyota 计划于 2028 至 2029 年间于全球市场量产车款导入地平线征程 6B（Journey 6B）智慧驾驶辅助芯片；Suzuki 则针对核心增长市场印度，率先于当地销售车型部署同一技术方案。此举为继 Volkswagen 等欧系车厂后，亚洲最大汽车制造商首次于境外市场采用中国制车用芯片，业界形容为全球半导体供应链格局历史性转折点。