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英国芯片业被掏空?外媒揭露中企超绝3部曲,收购只是第一步!11月5日台媒报道,中

英国芯片业被掏空?外媒揭露中企超绝3部曲,收购只是第一步!11月5日台媒报道,中企控股的英国半导体巨头官宣停产关键高压芯片,并且媒体爆出了一个猛料:Dynex在中国东部开启了第三条生产线!   话说Dynex 这可不是英国随便哪家小作坊,1957 年就成立的老牌巨头,专啃高压芯片这块硬骨头,电力系统的变电站、高铁的牵引变流器、工厂里的大型机床,都得靠它的芯片撑着,当年全球高压 IGBT 芯片市场里,它能排进前五,说是英国功率半导体的 “顶梁柱” 一点不夸张。 2008 年中车出手收购的时候,外界都以为是次普通的资本运作,毕竟那会中国高铁正猛踩油门,高压芯片却全靠进口,一颗就要卖上百美元,还得看人家脸色供货。 谁也没料到这是第一步大棋,中企压根没急着动生产线,反而掏了几千万英镑扩建英国林肯郡的工厂,把几十号老技术员都留下来,工资还给涨了一截,表面看是 “帮英国人保住饭碗”,实则是稳住阵脚好做后续文章。 这招跟后来闻泰科技收安世半导体一个路数,先给颗甜枣,让对方放下戒备,毕竟技术这东西藏在老工程师的脑子里,硬抢可没用。 真正的关键在第二步:技术 “搬家”。收购刚满一年,中车就派了 20 人的核心工程师团队常驻英国工厂,美其名曰 “技术交流”,实际上是拿着图纸一点点拆解产线,从晶圆的掺杂工艺到封装的散热结构,连老师傅多年积累的调试经验都用录像记了下来。 2014 年湖南株洲的工厂一建成,这些 “消化好” 的技术就派上了用场,不过一开始没敢太激进,只做封装测试这些后道工序,核心的晶圆制造还留在英国,这波 “温水煮青蛙” 让英国监管层压根没察觉不对劲。 等到 2018 年国内团队能独立设计芯片了,中车才慢慢把晶圆制造环节转移过来,这时候英国工厂的技术骨干才发现,自家吃饭的本事早被学了个通透。 第三步就是产能 “乾坤大挪移”,这步最见功力。2025 年 Dynex 官宣英国工厂停产时,财报数据早把答案写明白了:中国东部的工厂产能利用率连续三年超 90%,而英国工厂连 50% 都达不到,设备还停留在 8 英寸晶圆时代,升级要花几亿英镑,英国本土又没那么大需求,不停产才怪。 反观中国这边,2024 年国内 IGBT 市场规模就有 580 亿元,占了全球 45%,高铁要换代、特高压电网要扩容、新能源汽车要量产,到处都等着要芯片,株洲基地先建两条线还不够用,在东部开第三条线是顺理成章的事。 更狠的是技术迭代速度,中车 2023 年就量产了第七代高压芯片,耐温性和功率密度比老款提升 30%,而英国工厂受设备限制,还在生产第五代产品,客户自然用脚投票往中国订货。 这套路在其他中企身上也见过,闻泰科技 2017 年收购荷兰安世半导体后,也是先保欧洲工厂稳定,再悄悄把技术转移到国内,2025 年在无锡投 120 亿建超级工厂,年产能直接干到 500 亿颗,比欧洲所有基地加起来还多。 英国政府后来反应过来想拦,2022 年强制安世半导体把纽波特晶圆厂卖给美国公司,可那时候核心技术和订单早挪到中国了,卖出去的不过是个空厂房。 还有 2024 年英国逼中资出售 FTDI 股权,照样没拦住技术外流,毕竟生产线和工程师都已经扎根中国了。 说白了,中企这套操作抓准了英国芯片业的命门:有技术但缺市场、缺资金升级。Dynex 要是没被中企收购,大概率会像英国其他半导体公司一样,要么被高通这类美国巨头低价吞并,要么因为没钱升级设备被市场淘汰。 现在外媒喊着 “被掏空”,不如说是中企用市场和资金换技术,再用中国的制造能力把技术变成量产优势,整个过程环环相扣,等英国察觉不对劲,核心资产早从英伦三岛挪到了中国东部的厂房里。 Dynex 第三条生产线投产那天,英国媒体拍的空荡车间照片,其实就是这场全球产业链重构的缩影 —— 不是谁刻意要掏空谁,是能让技术落地生根的土壤,早就转移到了有需求、有能力的地方。