大众联手地平线开发智驾芯片，目标500 - 700 Tops算力
大众今日在进博会宣布，在中国基于CARIAD和地平线的战略合作，开发用于辅助驾驶的专属SoC。
新的芯片研发将主要由合资公司CARIZON执行，新项目战略投资预计2亿美金，将采用3-4纳米工艺。
大众的官方口径是，「这款系统级芯片拥有单颗500至700 TOPS的强大算力，并针对中国复杂多样的道路和出行环境，显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力，实现复杂驾驶场景下更丝滑、更安心的智能出行体验。
该系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付，为集团新一代智能网联汽车的高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供强大支撑。」
明年大众会有2/3的车用CEA架构，新的架构为接下来大算力芯片上车铺垫了基础。
新能源汽车2025进博会
