【SEMI：美国半导体投资 2027 年将达330亿美元   超过中国、中国台湾以及韩国】 据外媒报道：国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，随着人工智能（AI）需求畅旺及美国积极推动在地化生产，2027 年起美国半导体投资预计将超越中国、中国台湾与韩国等主要芯片生产地区。 据SEMI预测，美国在2027年至2030年间，因政策大力支持先进逻辑芯片与存储芯片，设备与新厂建设等投资将大幅增长。 美国今、明年半导体投资约为210亿美元，接下来在2027年将攀升至330亿，随后在2028年将达到430亿美元。 SEMI产业研究资深总监Clark Tseng表示，2027年至2030年间，美国半导体总投资将达约1,580亿美元，这样的增长幅度在全球其他地区将不会看到。 SEMI发布报告指出，受AI热潮驱动，2026年至2028年，全球12吋晶圆厂设备支出（涵盖成熟制程与先进制程）预计将达3,740亿美元。