我前面说过，通过光刻机最近的表现来看，技术大概率是有了新的突破，如果这个假设成立，那么报道提设备以及材料会迎来井喷式的成长，这两天的资本市场确实也是这样演绎的。

另外我认为2026 年云厂商 ASIC 订单爆发（≈700 万颗/年），将沿着“芯片→封装→整机→配套”四级漏斗传导，弹性逐级放大；Chiplet 封装、液冷、CPO，光模块这四件套的产值增速大于ASIC 本身，是A股目前来看最大的杠杆环节。

半导体和算力的硬件正在成螺旋形的交替上升，这两者本质上来说是你中有我，我中有你的关系，更是一体的两面，没法割舍。

这轮科技的牛市总的方向依旧是两个，半导体和算力，每个大类再细分下去的产业链都将熠熠生辉。

未来趋势：AI, AI, AI,死了都要AI.
AI时代：算力，算力，还是算力。
算力的根基：光模块+光芯片，除了光，还是光。
科技的根基：芯片，芯片还是芯片。

就目前的市场来看，很多人说涨太多了，我不这样认为，套用我过去的话，我认为科技板块不应以是是否涨多了的标准来衡量，而更应该以是否完成时代目标这个准绳来衡量更加贴切，科技股在完成历史使命之前，我认为会一直处于牛市当中。