在芯片产业频频撞上“摩尔定律天花板”的当下，一则来自复旦大学的消息，引起了科技圈的关注。

这几天，《自然》刊登了复旦大学周鹏、刘春森团队的最新成果——全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片。简单说，就是让二维材料和传统硅基技术“握了手”，把过去停留在实验室里的概念，推向了真正的工程化落地。

芯片越做越小、晶体管越挤越密，这是过去半个世纪算力增长的底层逻辑。但如今，硅基技术的“压缩空间”几乎被榨干，想继续提速，就得找到新的材料体系。二维半导体因原子级厚度、优异的导电与散热性能，被认为是突破口。然而，让这种“纸一样薄”的材料稳定工作，一直是难啃的骨头。

复旦团队在过去几年里一路摸索，他们此前提出的“破晓”原型器件，曾实现400皮秒的超高速非易失存储，这一次，他们又让二维材料真正“融”进硅基闪存工艺，迈出了能被制造出来的关键一步。团队成员周鹏坦言，存储器可能会成为二维电子器件中最先走向产业化的方向。

从宏观上看，这样的技术突破并非孤立事件。根据天眼查的数据，截至目前，全国仍有超过78万家与芯片制造、封测、设备及材料相关的企业在运营，仅2025年就新增注册企业12万家左右。广东、江苏、福建、山东、浙江是最集中的几大省份，其中广东 alone 拥有约24.7万家相关企业，占全国三分之一。产业链的热度与活跃度，正在为这样的科研成果提供肥沃的土壤。

当人们在谈论算力、AI模型、自动驾驶这些宏大命题时，真正支撑这一切的底层能力，往往来自这些看似微小的进步。二维闪存芯片的问世，也许只是一个起点——但正是这些“看不见”的节点，构成了中国芯片产业从追赶到突围的路径。