在9月18日的华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了华为AI算力的全景图，包括昇腾芯片、超节点、鲲鹏CPU等。以下是关于昇腾芯片及相关产品的具体信息：
- 昇腾芯片规划：徐直军表示未来三年华为将推出三个系列的昇腾芯片，分别是950系列、960系列和970系列。其中，昇腾950PR将于2026年第一季度推出，昇腾950DT将于2026年第四季度推出，昇腾960将于2027年第四季度推出，昇腾970将于2028年第四季度推出。
- 超节点产品：华为发布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。Atlas 950 SuperPoD预计于2026年四季度上市，Atlas 960 SuperPoD计划2027年四季度上市。此外，华为还发布了超节点集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
- 通用计算超节点：华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。徐直军表示，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机。
- 灵衢互联技术生态：华为正式发布了面向超节点的互联协议“灵衢”，并开放灵衢2.0技术规范。灵衢技术通过系统性创新，解决了长距离高可靠和大带宽低时延的互联问题，实现了TB级的超大带宽和2.1微秒的超低时延，使万卡超节点成为可能。
