【技术领航|炬芯科技荣获ELEXCON 2025 “嵌入式AI技术创新奖”】
2025 年8月26-28日,全球电子技术盛宴——第22届国际电子展(ELEXCON 2025)在深圳会展中心盛大启幕。作为电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流的核心平台,本次展会汇聚全球400+家顶尖技术巨头,集中展示AI芯片、存算一体、RISC-V生态等前沿科技成果。
在展会期间揭晓的 “技术创新奖” 评选中,炬芯科技端侧AI音频SoC芯片ATS323X凭借 “芯片平台+AI算法模型+应用落地” 的AI生态综合优势,成功斩获 “嵌入式AI技术创新奖”。这一荣誉不仅是对该芯片技术实力的权威认证,更是对炬芯科技在端侧AI技术突破、全场景AI音频能力升级及AI生态体系建设等领域突出贡献的高度肯定。