【AI催生散热芯片商机，六大厂商已率先使出“杀手锏”】全球AI产业正进入新一轮的

【AI催生散热芯片商机，六大厂商已率先使出“杀手锏”】

全球AI产业正进入新一轮的爆发式发展，AI大模型参数规模不断扩大，AIGC如破竹之势兴起，数据中心和AI服务器对算力的需求成倍急剧增加。

AI芯片算力进入飞速发展，高功耗问题愈发显著，散热问题成为制约算力发展的瓶颈，影响着最终AI芯片性能能否跑满。昇腾384超节点单台散热需求达559千瓦，英伟达新一代芯片热设计功耗已突破4500W。

当下在数据中心和AI服务器领域，厂商正积极引入高效的液冷技术作为散热的解决方案。OpenAI、华为已在狂建液冷数据中心，字节、阿里等巨头2025年预计液冷采购量同比增加150%。

在智能手机、平板、笔记本电脑运行的AI应用程序也越来越多，即便配备了制程最先进的处理器，仍因为温度升高的问题，导致设备性能越来越慢。实验数据显示，当芯片温度每升高10℃，性能就会直接下降50%，影响非常大。在液冷技术发展如火如荼的时候，一些厂商针对智能手机、笔记本电脑等终端设备应用领域开发了更高效的散热芯片。