中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。 这个让日本企业猛然惊醒的秘密，藏在一组关键数据里：全球芯片需求中，75% 集中在成熟工艺领域，而中国正以惊人的速度抢占这块阵地。 德国芯片制造商的销售主管透露，到 2025 年底，中国成熟芯片产能将占全球 28%，2027 年更是会攀升至 39%。 晶圆厂以低价扩产的策略，让中国在汽车电子、消费电子等依赖成熟芯片的领域快速突围，这与美国死盯高端芯片的打法形成了鲜明反差。 美国的注意力始终锁定在 14 纳米以下的尖端技术，为了保住霸权，一系列管制措施接连出台。 2025 年 5 月，美国修改 AI 芯片出口管制指南，要求全球禁用华为昇腾等中国先进计算芯片；此前一年，还推出对华投资限制，2025 年起禁止资金投向中国半导体、AI 和量子领域。 这种 “卡脖子” 的思路，在骆家辉这类美国前官员的表态里体现得淋漓尽致。 这位 75 岁的前驻华大使，2024 年在 CNBC 节目上直言 “美国不希望中国设计制造高端芯片”，2025 年仍在警告中国 “别在尖端芯片上发力”，怕的就是中国打破美国的技术垄断。 但美国的管制没能拦住中国的破局之路，反而倒逼出另一条赛道。 2023 年华为 Mate 60 Pro 搭载 7 纳米麒麟 9000S 芯片亮相，中芯国际用现有深紫外设备通过多重曝光技术实现量产，标志着中国在先进制程上取得突破； 到 2025 年，华为 Pura 80 系列用上麒麟 9010S、9020 芯片，Mate 80 系列还将搭载麒麟 9030，畅享 70X 这类千元机也配备了麒麟 8000A。 与此同时，昇腾芯片在数据中心领域逐步替代进口，2025 年推出的 Ascend 910C 虽产量仅 20 万片（远低于英伟达超 100 万片的订单），但已具备挑战 H100 的潜力，展现出中国在芯片自主上的韧性。 夹在中美之间的日本企业，成了这场博弈的 “两难者”。 2023 年日本跟随美国，对 23 种高性能半导体制造设备实施出口限制，可中国成熟芯片产能的崛起，又让东京电子、信越化学等日本企业舍不得放弃中国市场 。 毕竟日本既要向美国出口汽车，也要靠对华出口芯片设备维持营收。 这种矛盾的处境，恰恰印证了中国成熟芯片策略的成功：不与美国在高端领域硬拼，而是抓住全球市场的主流需求，用务实的产能扩张站稳脚跟。 美国并非没有察觉问题。2025 年，美国放宽了英伟达 H20 芯片设计软件的出口，试图缓解贸易紧张，但竞争的大趋势已难以逆转。 特朗普政府推出 AI 计划，放松监管并投资基础设施，可中国的优势不止在芯片制造，更在于长期积累的人才、软件和战略布局。 专家分析，美国的管制 “适得其反”，反而加速了中国主导成熟芯片市场的进程，而成熟芯片市场的掌控力，又将为中国在高端领域的突破提供资金和产业基础。 从华为手机的芯片迭代，到全球成熟芯片产能的重新分配，再到日本企业的左右为难，中美芯片大战的格局已悄然改变。 美国执着于用尖端技术压制中国，却忽略了成熟芯片才是全球市场的 “基本盘”；中国则以灵活的策略避开锋芒，在看似不显眼的领域撕开缺口，最终搅动了整个全球芯片市场的棋局。 信源： 刚刚，中国半导体行业协会严正声明！——每经网 频频制裁中国芯片，美商务部长吐真言：徒劳之举——央视网
