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精工铝箱升级之作,Abee M19 Plus 硬核装机分享

在 PC DIY 的世界里,Abee 始终是“铝材艺术”与“极致工艺”的代名词。作为经典型号的迭代之作,Abee Enc

在 PC DIY 的世界里,Abee 始终是“铝材艺术”与“极致工艺”的代名词。作为经典型号的迭代之作,Abee Enclosure M19 Plus 的出现,不仅是对前作美学的传承,更是一次关于兼容性与散热逻辑的深度进化。相比原版,M19 Plus 在保持那份标志性的细腻质感与极简线条的同时,针对当下高性能配件的散热痛点,提升了风道效率。

作为Plus升级版本,它在保持 19L体积的同时,适配 MATX 平台与高性能硬件。内部可容纳118cm的风冷 超品三RZ620M X、九州风神 750W 白金 SFX 电源以及索泰 RTX 5060 Ti 星夜 OC 显卡,搭配利民 8cm 薄扇组成高效风道,让 R7 9850X3D 的强劲性能稳定释放。整机在紧凑体积中实现了散热、拓展与颜值的均衡升级,既保留 Abee 一贯的高端质感,又以更成熟的设计,打造一台兼顾桌面美学与强悍实力的精致小钢炮。

装机配置

CPU:AMDRyzen 7 9850X3D

主板:微星B850Mpower

内存:宇瞻NOXRGBDDR56400MHz32G(16G*2)

SSD:佰维NV7200 PCIe4.0 2TB

显卡:索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB 星夜OC

散热:超频三 RZ620M X

风扇;利民 TL-8015 8CM 风扇

电源:九州风神 PS750P 白金 SFX

机箱:Abee Enclosure M19 Plus

整机展示

装机配件介绍

选用微星B850MPOWER主板,该主板定位中高端,采用M-ATX板型,专为AMD锐龙9000系列处理器优化.供电方面,主板采用12+2+1 Duet Rail供电方案,每路核心供电配备60A Smart Power Stage,搭配双8pin CPU电源接口,足以支撑9850X3D在PBO模式或超频状态下的稳定供电,配合8层服务器级PCB与2oz厚度铜箔,有效降低供电损耗,提升散热效率。

内存拓展与优化方面,主板采用双DIMM插槽设计,减少信号干扰,支持DDR5内存最高8400MT/s(搭配锐龙9000系列),内置Latency Killer延迟优化技术与High-Efficiency Mode高效能模式,开启后可显著降低内存延迟,提升内存读写性能,与9850X3D的高频率搭配,进一步释放平台游戏潜力。

搭配使用了宇瞻 暗黑马甲 DDR5,内存颗粒为镁光颗粒,XMP 频率则为 6400,时序 32-38-38-84,电压1.2V,搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制,支援 Intel XMP3.0 轻松一键超频。

外观方面以泼墨意象引出NOX暗黑女神的神秘感,加上高级全铝合金散热片提供高效散热性能,低调沉稳设计方便玩家搭配个性风格,矮版的设计有着更好的兼容性能,以适应各种装机环境。

得益于双槽的设计,内存在PCB空间上有了多余的空间,在内存边上多了一条M.2的槽位,加上下方的2个M.2槽位和背面1个M.2槽位,微星 B850MPOWER 主板一共为用户提供了4个M.2槽位。其中内存边上的M.2_2槽位为PCIe 5.0 x4规格,默认来自CPU,自带独立的第二代免工具M.2冰霜铠甲。正面的3个槽位均为快拆设计,装甲背面和槽位底部均带有散热片。

扩展接口上,主板拥有 1 条 PCIe 5.0 x16 插槽(支持 AMD CrossFire 技术),可支持主流的高性能独立显卡,充分发挥 9850X3D 在游戏和图形处理方面的性能。散热设计上,采用了大面积的金属散热片覆盖供电模块和 M.2 接口,金属散热片能快速传导热量,避免因温度过高导致处理器或主板性能降频,保障 PBO 功能开启后系统的稳定运行。

由于ABEE M19 Plus对显卡的长度最大只支持300mm,在显卡的选择上建议双风扇的短卡以获得更好的兼容性,本次选择了索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB 星夜 OC显卡,238mm×120mm×41mm的长度正好适配。采用全新一代 NVIDIA Blackwell 架构,搭载全新第四代RT Cores和全新第五代Tensor Core,GB203 核心。拥有4608个CUDA核心,加速频率为2587MHz,16GB GDDR7 显存,显存频率高达 28Gbps。

索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB 星夜 OC显卡,采用焕新的设计语言,深邃的纯黑配色,搭配悬浮式分层设计,让显卡更具层次感。显卡正面设计图案来自于天体力学中的星轨,简洁优雅的线条起伏环绕,并使用凹印雕刻工艺,在交汇处做出了一片交融的星域,形似代表无穷的莫比乌斯环,方寸之间绘有无限。

索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB 星夜 OC显卡搭载全新“星漩”散热系统,配置了2颗90mm规格的静音风扇,带有智能启停功能。内部搭载冰镜导热模组,3条6mm镀镍热管,核心铜底直触,有效提升散热性能。背部带有高强度「星盾」金属背板,保护显卡PCB,提升整体结构强度。星弧通风孔,使散热风流吹透卡身,实现高效对流穿透。

索泰 GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB 星夜 OC显卡采用S.E.P 3.0供电系统,精选定制电子料件,有效增强负载能力,提供稳定电气性能。TGP设定为180W,外接配置8pin供电接口,通用型更强,老平台电源亦可轻松兼容。

I/O接口方面全面升级,配备了3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b接口。能够充分满足高端玩家各类设备的接驳需求。

Abee Enclosure M19 Plus作为M19的迭代产品,尺寸上依旧保持了348mm(长) × 162mm(宽) × 340mm(高)的19L体积。外观依旧是CNC & 激光切割精加工制造,正面通过斜线分割拆分成3个区域,分别通过对向拉丝和喷砂工艺进行表现处理,呈现出不同的层次感,金属质感十足。

最大的提点就是在侧板增加44%的通风面积,增设显卡独立出风口扩大原有散热孔面积,根除积热问题。前置 I/O布置在左侧面板下方,提供了一个开机键,1个USB 3.0 TypeA,1个3.5mm 复合音频接口和一个全速 USB 3.2 Type-C。

Abee Enclosure M19 Plus采用单仓设计,内部结构相对简单,支持M-ATX、Mini-ITX主板、散热器限高133mm、显卡限长300mm、显卡限高138mm(含电源线)、支持120mm/240mm水冷、支持SFX电源,存储方面支持1个3.5寸硬盘和3个2.5寸硬盘。

机箱背面主板位预留了大面积的安装开孔,唯一不足的是背部几乎没有走线的空间,建议定制电源模组线,以免原装线缆过长过粗影响实际安装。

机箱的电源安装位置设置在机箱前部,支持SFX电源的安装,设计了多档调节孔位,可以对安装位进行上下调节,下方位置还预留了2.5寸硬盘安装支架。

散热方面,机箱顶部支持240冷排安装,冷排框架采取可拆卸设计,通过滑轨式锁定方式免工具安装,对于这种内部空间紧凑的小机箱来说,这样的设计无疑极大的提高了安装的便捷性。背部和底部分别预留了2个和3个80mm风扇的安装位,

机箱两侧、顶部、底部以及前部面板均为免螺丝可拆卸设计,顶部和底部采用了黑色阳极的条纹开孔面板,规格尺寸都是一致的,由于机箱是支持倒置的,所以顶部及底部面板都是支持互换的。

Abee Enclosure M19 Plus内部风扇只支持8cm的规格,本身市场上8cm规格的风扇就少,利民这款TL-B8无论是在性能、外观还是价格上都是目前来讲非常不错的选择。

扇叶采用UL Class A安规绝缘等级工业级强度PBT+PC材质,内置Stably-FDB磁力稳定轴承,有效解决吊装模式下扇叶抖震问题,参数方面,风压:2.7mmH2O,额定转速:2200RPM,风量:34CFM,噪音:24DBA。

8025规格,扇框采用异形线条护框加强扇框支撑强度,扇框四角都有双面硅胶脚垫,更好的减震防护。

整机的散热选用了风冷方案,来自超频三的RZ620M X。作为RZ620 的MINI版本,简约一体化设计,采用六热管双塔设计,针对紧凑型 PC 硬件研发适配,118cm的高度十分适配abee M19 Plus 机箱。

散热整体尺寸为118.5*104*94 mm,塔体鳍片采用折Fin与扣Fin复合工艺实现与热管的紧密贴合,延续家族式三角几何交错矩阵设计,基于气动声学原理有效降低运行过程中的高频噪声,为用户提供更为安静的使用体验。

散热器一体化外观设计,三角几何家族化ARGB光区点缀一体式连结顶盖加固双塔,增强整体结构稳固性杜绝变形风险。自带 10025 双滚珠轴承风扇,配备日系进口 NMB 双滚珠轴承,转速范围可达 1000-3000±10% RPM,采用 10cm 独家定制设计。

六条6mm热管经由超频三自主研发的最新制程工艺打造,针对主流机箱风冷安装方向进行适配优化,通过调整内部导热材料填充配比,从而达成更卓越的热传导效率。底座专为最新一代AMD/Intel处理器深度研发,精雕铜底设计搭配回流焊接工艺,确保与CPU表面紧密贴合,使热量传导更迅速高效。

在扣具方面,支持目前主流的全平台,包含英特尔的LGA 1700/1200/115X,以及AMD的AM4/AM5。标配了一管超频三自家的EX90硅脂,官方标称导热系数为14.8W/(m·k)。

电源来自九州风神PS750P,作为九州风神进军高阶 SFX 市场的力作,PS750P 凭借白金级认证和 ATX 3.1 规格,获得 Cybenetics Platinum 以及 PPLP 115V Platinum 双重白金认证,全系满足235%整机瞬时功率偏移,300% 的12V-2×6 显卡瞬时功率偏移(持续0.1毫秒),超越英特尔ATX 3.1标准要求,并提供7年长效质保。

九州风神 PS750P 采用标准125×100×63.5mm SFX 规格,延续了九州风神近年来统一的家族式设计语言。机身采用细磨砂喷漆处理,手感细腻且不易沾染指纹。顶部风扇格栅采用了其标志性的方形矩阵开孔,侧面点缀有薄荷绿的品牌 Logo,整体工业设计非常符合现代装机审美。配备92×15mmFDB轴承风扇,结合经PCB布局与风阻优化的气动设计,保障整体运行稳定性并显著降低噪音。

全系采用全日系电解电容,主动式PFC、半桥LLC谐振与DC-to-DC拓扑结构,在80%负载下保持时间≥16毫秒。单路 12V 输出达 62.5A/750W,完全覆盖额定功率,5V/3.3V 联合输出 100W,满足多硬盘、外设的供电需求。同时支持 Intel ATX 3.1 与 PCIe 5.1 规范,具备 300% 瞬时峰值负载能力,可轻松应对 RTX 50 系显卡的高功耗波动,搭配 UVP、OVP、OTP 等八项安全保护,为整机提供全方位电力保障,长期运行稳定可靠。

AC输入接口带有独立开关,采用全模组设计,包含了1个主板电源连接口 24 -PIN接口、4个CPU / PCI-E接口、2个S-ATA / P-ATA 接口、1个12VHPWR16-pin接口。满足基本需求;其中原生12VHPWR16-pin接口,可直接为PCle5.0显卡、扩展卡提供至高450W的供电能力,用来应对RTX50系显卡都可以满足需求。

线材均为高规UL认证纯铜芯与定制压纹模组线材,在严格遵循安全标准的同时提供卓越理线体验。双色12V-2×6接口设计确保用户准确连接。

性能测试

操作系统:Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新:3840×1920,60Hz

环境温度:24℃(±1℃)

测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10、FURMARK

双烤温度测试,开启PBO2,CPU 最高150W,最高温度91.4℃,显卡温度67℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

CINEBENCH 2024 测试成绩

AIDA64Cache & Memory Benchmark成绩

CrystalDiskMark测试成绩

3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试

游戏测试:《黑神话悟空》2K;《CSGO》1080P三款游戏帧率表现。

以上为本次装机全部内容,感谢各位花时间浏览,欢迎交流讨论。