CoWoP TMTB 昨晚美股，除了 AMD，超微电脑也+10%，TMTB 可能不知道的是，管理层在一个小会上又放了个卫星，FY26 收入“on track to 40Bn” 服务器环节基本都保持高景气度 CoWoP 海外没有任何讨论，毕竟只有咱们在炒 PCB。和朋友聊了下，最早最早可能用在codelia 这一代，但中间还有很多工程试验。从生态角度， cowos 过去 2 年能走通的关键，是定义了多家客户 AI 加速卡的封装标准，统一了需求，给了台积扩产的信心。好的一点是，chip to wafer，也就是 interposer 这一道没变，也是台积电最想做的高毛利部分，剩下的 wafter to substrate 还是 wafer to PCB，更换的是材料。所以所谓“重新定义 AI 硬件产业链”属于扯淡了，就是 PCB 行业内部的价值重新分配 当然随着工艺要求提高，价值量会提升
