半导体相关小作文，周五开始发酵的先进制程产线下单，中芯627股东会回应的良率问题

半导体相关小作文，周五开始发酵的先进制程产线下单，中芯627股东会回应的良率问题解决；北方华创调研中表示先进制程订单较预期大幅提前。 转：半导体周五拉了一下，有些段子在传，村龙下单新进制程什么的： 1、村龙+2转+3的部分很顺利，且小尺寸芯片良率提升非常快。所以设计企业开始适配小尺寸再设计。 2、华虹在村龙背后抄作业，是上半年扩产最激进的，但不在上市公司体内，所以没有披露，后续是否会重组对于上游来说并不重要。 3、某厂已经使用整线国产设备跑通主力产品且良率不错，为大规模扩产扫清障碍。 4、某厂即将正式送样HBM3，且在年底形成供应能力。 5、某设计公司，刷先完成了基于+3工艺的设计，基于周边技术，比如HBM3等，实现多颗合封，目前正在锁定下个财年的用户。 此外还有多家公司上半年扩产不错，下半年会加速。以上都是交叉验证过的市场跟踪信息，点到为止。新闻也有报武汉的整体扩产、益恩智浦本土化战略等等，都是利好。更多结合中报看吧，这块也喊了很久了。