国产AI芯片双雄今晚IPO披露，FinFET和封装国产化破局！这次真靠谱了。 看完招股书，连2.5D封装都能量产了，华为之后国产芯片又见曙光！ 摩尔线程联手国内Foundry搞定了FinFET工艺设计套件，GPU关键模块验证成功，还实现Chiplet与硅中介层量产测试。 沐曦的曦云芯片也基于国产工艺推进。 国产化不是口号，FinFET提升晶体管密度降功耗，Chiplet集成多芯片降成本，2.5D封装解决良率问题。 以前总担心技术卡脖子，现在两家企业上市明确拉动先进制程需求。 AI芯片全球缺口大，国产替代加速，这次突破让投资人和科技圈看到真实力。 别小看封装环节，国产硅中介层是硬件自主的关键。 摩尔线程的PDK研发缩短流片周期，沐曦的通用GPU瞄准云端算力市场。 未来三到五年，国产AI芯片份额或翻倍。 质疑过国产芯片画大饼？ 这次招股书细节扎实，工艺加封装双突破。 别只盯光刻机，整体产业链进步才是真希望。
