[胡瓜]中国技术落后美国两年！美国靠半导体赚得盆满钵满，谁料美国总统顾问萨尔斯罕见承认，中国半导体设计能力方面最多比美国落后两年。 这话听着既不像吹捧也不像贬低，倒是挺实在的。要知道放在十年前，咱们跟国际先进水平的差距都是以"代际"计算的，现在能听到"两年"这个时间差，说明事情正在起变化。 半导体这个圈子挺有意思，设计和制造就像人的左右手。以前我们总说制造是短板，7纳米、5纳米这些听着就头疼。但很多人没注意到，要是没有好的设计，再先进的工艺也做不出好芯片。就像 给你最好的灶具和食材，但厨师不会炒菜也白搭。 现在海思设计的麒麟芯片、紫光展锐的5G方案，放在全球市场上都能排得上号。特别是AI芯片这块，寒武纪、壁仞这些公司的产品，在特定场景下已经能和英伟达的产品掰手腕了。 美国企业现在的日子其实不太好过。前两年芯片短缺时，他们涨价涨得理直气壮，现在库存积压了，居然搞出"买芯片送手机支架"这种促销。 这种反差挺能说明问题——当市场出现可替代的选择时，垄断者的好日子就到头了。就像以前村里只有一家小卖部，老板态度再差你也得忍着，现在开了两家超市，老板马上学会笑脸迎人了。 不过咱们也别高兴太早。设计能力上来了是好事，但半导体这个行业就像搭积木，少一块都不行。光会设计不够，还得能造出来。 现在中芯国际能小批量生产7纳米，长江存储的闪存也追上来了，但和台积电、三星比还是有差距。更别说那些光刻机、EDA软件之类的关键设备工具，现在还得靠进口。这就好比你会画漂亮的设计图，但工厂里的机床不够精密，还是做不出理想的产品。 美国人现在的心态挺微妙的。他们既不能否认中国半导体的进步，又不想承认优势在缩小。萨尔斯说"落后两年"，其实潜台词是"我们只剩两年优势了"。 这种焦虑从最近美国的芯片政策就能看出来，又是限制又是补贴的，明显是感觉到压力了。就像跑步比赛，领跑的人开始频繁回头看，说明后面追的人离得不远了。 但咱们自己心里要有数。半导体这个行业没有捷径可走，从设计到制造，从材料到设备，每个环节都得扎扎实实突破。现在设计能力赶上来了，相当于补上了一块重要短板。 接下来要做的，就是继续在制造工艺、材料科学这些基础领域下苦功夫。毕竟芯片这东西，最终是要能做出来、能用的，光停留在图纸上没用。 其实看看手机行业的发展轨迹就明白了。十年前我们用的都是进口品牌，现在国产手机不仅在国内市场占大头，在全球也有一席之地。 半导体行业可能也需要经历类似的过程——先从设计突破，再带动全产业链升级。这个过程不会太快，但方向是对的。 不过萨尔斯这番话不仅是再提醒自己的国家,变相的也是给我们提了个醒：既不要妄自菲薄，觉得永远追不上；也不要盲目乐观，以为马上就能超越。 半导体是场马拉松，重要的是保持自己的节奏，一步一个脚印地跑。现在跑到"落后两年"这个位置，说明之前的努力没白费。接下来的路，还得继续稳扎稳打地走。
