【ASIC芯片】：AI算力定制化时代的A股突围图谱
2025年谷歌、亚马逊ASIC芯片出货量达英伟达GPU的40%-60%（300-450万片），Meta计划2026年MTIA芯片百万级部署，ASIC在出货量维度完成对GPU的超越。
1. 先进封装：CoWoS产能争夺战的最大赢家
长电科技：国内唯一量产CoWoS封装企业，超大尺寸中介层良率突破75%，独供Meta MTIA V1.5中介层键合；
通富微电：HBM3E堆叠技术适配MTIA芯片，2026年先进封装产能扩张至每月3万片。
2. 高多层PCB：40层设计的唯一量产者
沪电股份：全球唯一量产40层高速CCL基板，MTIA V1.5单板价值量超5000元，毛利率较传统PCB高20个百分点；
胜宏科技：24层HDI板通过Meta认证，用于边缘推理模组，2026年AI服务器PCB营收占比将达40%。
3. 液冷与高速连接：功耗优化的核心载体
英维克：Meta液冷机柜核心供应商，单柜价值量提升至50万元，2025年液冷业务增速超200%；
中际旭创：800G光模块配套MTIA机架光互联，Meta数据中心份额超30%。
4. 芯片设计层：垂直场景定制化
寒武纪：思元系列ASIC芯片适配边缘推理，能效比达英伟达A100的1.8倍，打入阿里云供应链；
国芯科技：RISC-V架构车规级ASIC芯片，支持多模态模型边缘部署，2025年营收增速或超150%。
5. 系统集成层：ODM份额洗牌
紫光股份：新华三AI服务器全栈方案适配MTIA架构，自研NPU芯片降低对外依赖，政务云市占率第一；
中科曙光：异构计算架构整合ASIC与GPU，液冷服务器占比提升至35%，绑定百度智能云。
6. 材料与设备层：国产替代深水区
华正新材：高频高速覆铜板打破美日垄断，用于MTIA 40层PCB基板，单瓦价值量提升40%；
雅克科技：HBM前驱体材料间接配套Meta HBM3E，SK海力士认证进度领先。
7. 生态工具层：软件定义硬件的隐秘战场
润和软件：华为昇腾生态核心服务商，ASIC配套工具链开发经验复用至Meta PyTorch生态；
芯原股份：IP授权服务覆盖MTIA芯片设计，CoWoS中介层技术储备深厚。
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