半导体代工最新消息
台积电 2 纳米制程进展顺利，预计 2025 年下半年量产，每片晶圆成本约 3 万美元，尽管价格不低，苹果、联发科、高通等仍愿意投入巨资抢先进制程
下一代 1.4 纳米预计最快 2028 年量产，单片晶圆成本可能高达 4 万 5 千美元，比 2 纳米贵了50%，恐限制客户下单意愿，仅有顶级客户可能考虑使用
此外，今年下半年也将迎来采用台积电第三代 3 纳米（N3E）制程的晶片，包括联发科 Dimensity 9500、高通骁龙 8 Elite Gen 2、苹果 A19 与 A19 Pro
面对这种情况三星不得不抓紧速度了，赶快提高良率，把 Exynos 2600 提上日程，争取在 Galaxy S26 系列上大范围搭载
