目前看,小米玄戒O1最大的短板就是基带,目前它采用的是联发科的T800基带,这是2022年发布的一款5G基带,各方面性能确实是比较一般。 尤其是工艺方面还是4nm工艺,目前主流旗舰的基带工艺则都是3nm工艺了,所以在能效比方面会存在较大的短板。 接下来就期待小米的5G基带吧。
不怕神队手,就怕猪队友。小米这边刚刚宣布自研3nm芯片,这边高通CEO就在采访中
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目前看,小米玄戒O1最大的短板就是基带,目前它采用的是联发科的T800基带,这是2022年发布的一款5G基带,各方面性能确实是比较一般。 尤其是工艺方面还是4nm工艺,目前主流旗舰的基带工艺则都是3nm工艺了,所以在能效比方面会存在较大的短板。 接下来就期待小米的5G基带吧。
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用户10xxx59
小米也就是刷了一个漆而已,就成自研了
英雄有梦 回复 05-25 16:45
华为好厉害,不是arm
煙消雲散 回复 05-25 20:09
人家只是支持arm
哪只蟑螂叫小强
这些收了钱的小编,不要再写这些东西骗老百姓了,这八戒O1什么鬼芯片,跟本就没有一点自研技术在里面,说白了ARM公版V9架构NPU/ISP就GPU从公版架构小修改就说是自研!这脸皮比韩棒还不要脸,芯片工艺制程封装美积电出品,八戒O1芯片实打实的美丽坚/美积电出品,有啥自研技术在里面,唯一有技术的就是讨好了他美爹让他用了ARM公版V9架构,美积电生产[抠鼻]
Rasiel 回复 05-25 15:11
是吹花了一千多亿吧[静静吃瓜][静静吃瓜][静静吃瓜]
alikrj 回复 05-25 18:45
最大的区别是,现在跟arm公司脱钩了以后,还能够自主迭代更新
飞扬
难,华为整整用了4年,现在还不公开,5G有美技术。
山东好汉
小米没有短板,都是顶鸡的,
英雄有梦
华为不是基于arm?为啥里面也是?
用户10xxx74 回复 05-26 07:24
兄弟uc里面盛产华为水军,你给他们开不了智
用户26xxx03 回复 05-25 22:37
最近小米联想vivo出的芯片都是定制的,性能都不如高通,用它还不如选高通的
今生,今世
苹果那么强大的公司都做不了基带,何况小米。
红鲤鱼绿鲤鱼与驴 回复 05-25 23:03
理解不了吗?关于基带,英特尔选择永久退出,苹果至今用别人的只能外挂。小米?那更是边儿都不沾。
Oo泡沫oO 回复 05-25 23:18
苹果啊?一个连电动车都不敢玩的废物!你看小米玩得多火[捂脸哭]
用户18xxx81
是4g基带缺点没网络打开移动数据会加速耗电和发热!有网络没有明显差别!
姚集新华合作
网上写这些文章,你们吵来吵去,说白了都是两家雇的写手。说句实话,小米会有很多地方让人吐槽的,但华为想找他的不好,也是一堆。反过来,作为米粉丝说米的好,也不少,花粉说华为好的地方的也不少
Xin -L
Xin -L
姚集新华合作
网上写这些文章,你们吵来吵去,说买了都是两家雇的写手。说句实话,小米会有很多地方让人吐槽的,但华为想找他的不好,也是一堆。反过来,作为米粉丝说米的好,也不少,花粉说华为好的地方的也不少
用户10xxx74 回复 05-26 07:28
uc里面哪有米粉啊,铁子都是华为水军的反串黑,下面一群骂的,甚至在下面骂小米用户骂自己的同胞。
奶爸2019
基带和工艺有锤子关系,你3纳米信号一样不如7纳米的华为
Xin -L
残梦 回复 05-25 12:58
能不能看看这是哪款手机[哭笑不得]
Xin -L
Xin -L
Xin -L
Xin -L
guominj
其实小米应该把紫光展锐给吃下来才好,让展锐合适时机并入玄戒公司啊。[滑稽笑]
guominj 回复 05-25 20:04
紫光做的各种消费类小芯片,还有联发科高通不做的天量低端芯片,一年,也有一亿多颗吧,全球第四芯片[呲牙笑]
guominj 回复 05-25 20:03
紫光展锐的芯片也是台积电代工的啊[呲牙笑]
Xin -L
Xin -L
Xin -L
Xin -L
Xin -L
屋檐下观雨
都特么在ARM上,自研。
paulyellow
今年已经联发科出新的了t900,下一代可以用上
Xin -L
大米
把高通联发科把过时的设计给小米套壳芯片
小米稀饭
小米自研5G基带?我的天!
新北三井鞄製所
透露一下,小米5G基带也快了,目前在专利和稳定性阶段!大家都说是高通贴牌,这次为啥用联发科基带,不用高通?
红鲤鱼绿鲤鱼与驴 回复 05-25 21:51
英特尔都永久退出了,苹果也没消息,小米真快了?
一杯茶
它能做自研5G基带的芯片,台积电还会给它代工?
煙消雲散
高通都出来声明了,自研个屁
爱卞爱
美国对小米这3纳米的芯片好像不在意啊,小米加油吧
Xin -L
秋葵的游戏人生
你以为他是没有么?看看t1,枪打出头鸟,华为不就被打压了,在没有足够实力之前必须低调。