光刻机巨头紧缩战略失算，小米3nm芯片跻身全球前四，台积电成背后功臣 难怪AS

光刻机巨头紧缩战略失算，小米3nm芯片跻身全球前四，台积电成背后功臣

难怪ASML巨头感叹“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。”前有华为麒麟，现在又来了小米玄戒O1芯片，国产芯片从来没有停止进步的步伐

从2014年研发第一代手机芯片“澎湃S1”开始，雷军和小米的造芯路已经走了整整十年。这期间既有首款芯片量产时的短暂高光，也有技术瓶颈期的艰难转型。但雷军始终没放弃，甚至在2021年重新立项研发SoC芯片时，直接定下“至少投资500亿、十年起步”的长期计划。这种“马拉松式”的投入，在追求快节奏的手机行业里显得格外另类

如今小米交出的答卷是玄戒O1芯片。根据公开信息，这款芯片采用台积电第二代3nm工艺，研发团队超过2500人，投资135亿，性能不虚苹果A18 Pro。小米选择与台积电合作代工，避开了自建晶圆厂的“烧钱黑洞”，转而专注芯片设计。这种“轻资产”模式或许能帮助小米在成本和效率间找到平衡

只要奋起直追，后来者永远有机会。对于行业来说，小米的尝试可能带动更多企业加入芯片研发，推动国产供应链升级

十年投入、百亿资金、数千人团队——小米用这些数字堆出了一张芯片入场券。玄戒O1能否真正打破高通、联发科的垄断尚未可知，但至少雷军证明了：在芯片这场持久战里，坚持比速胜更重要。正如他十年前所说：“做芯片，九死一生，但不得不做。”