小米芯片和华为芯片的区别：
技术架构
1·核心IP自主性：华为麒麟芯片已逐步实现从CPU架构到EDA工具的全链路自主化，脱离Arm公版设计，有独立架构迭代能力。玄戒O1的CPU/GPU依赖Arm和Imagination的公版授权，NPU/ISP模块虽宣称自研，但未公布底层架构细节，核心IP自主性受限。
工艺选择与技术风险
2• 制造工艺：华为受制裁后转向中芯国际14nm国产工艺，通过芯片堆叠技术弥补性能损失。玄戒O1采用台积电3nm先进制程提升性能。
3• 技术风险：玄戒O1需承担高额流片费用和供应链风险，依赖非国产产线。华为优先保障供应链安全，坚持国产化制造，形成完整技术底座，但面临提升国产工艺制程和解决先进封装技术良率的问题。
生态布局与研发策略
4• 产品布局：华为芯片覆盖手机SoC、服务器CPU、算力卡、车机芯片等全场景，形成“端-边-云”协同生态。小米芯片聚焦手机SoC及电源管理、影像等外围芯片，尚未渗透至算力基础设施领域。
5• 研发历程：华为自2009年K3V2起持续迭代，经历多次失败后完成技术积累。小米澎湃S1失败后转向外围芯片研发，2017 - 2025年间SoC研发断层明显，玄戒O1为首次高端SoC尝试。
3nm
二马户
一个是从打地基开始，建好扎实的基础做起，再一层一层往上建设的。😊一个是依赖别家建好的基础施工，只要别家的基础遇到不可抗力因素，上层建筑再厉害也会受到损坏。😅😅区别肯定有的……
人民群众
等华为把国产自主供应链全打通了又回来偷桃然后把国产的卖低价搞乱市场，再包装推高通卖高价
初夏清晨
联发科5G基带，高通CPU等有超过两年的库存量，套壳卖进来。美西方掐脖子的手段已经用到极致，唯独给你小米开绿灯？不想想什么原因吗？
北有梧桐 回复 05-20 10:50
等22号看具体细节和性能吧，虽然从逻辑看，出道即巅峰，不可能
天下英雄出我辈
真是遗憾啊！小米的看家本领竟然丢了，不直接偷，要花钱去买，到了国外偷技下降了，中国芯片就看小米的本事了，先反诉台积电，再偷偷偷高通芯片，中国芯片就起飞了[静静吃瓜][静静吃瓜][静静吃瓜]
我的未来不是梦 回复 05-20 07:32
那是高通甩给自己粗粮儿子的，用于在国内打联发科和海思！披着“中国芯”的外皮，搞国内竞争！
用户54xxx23
哪有骗子骗一辈子都能次次成功的
pig3head
千元机性能大玩孝子体验遥遥领先[赞]
琅琊
虽然O1好多东西都是买的（拼装），但能搞出来还是非常不错的。看以前的哲库，投资上百亿资金，换来的却是解散
用户15xxx75
雷太阳的人格魅力感动了大漂亮，了不起[点赞]
享受生活
就是一个买办
guominj
一个跟不上时代脚步、以高仿手段做自研的的低效科技企业，真的也挺难的[滑稽笑][滑稽笑][滑稽笑]
凌云嵯峨 回复 05-20 11:08
谣货，你的评论造谣水平更次了。是因为雷憔悴最近没有开班培训通稿了么？？[哭笑不得][哭笑不得]
飄凡塵*◎*
呵呵，猴王。