智能汽车竞争进入深水区，继智驾之后，智能座舱正接棒成为车企的下一个发力点。数据显

智能汽车竞争进入深水区，继智驾之后，智能座舱正接棒成为车企的下一个发力点。数据显示，超60%消费者将座舱体验视为购车核心决策因素，一场围绕“第三空间”的技术军备竞赛在2025上海车展全面爆发。 在此背景下，联发科携天玑汽车座舱平台C-X1 强势破局，以“3nm工艺+ 英伟达Blackwell GPU”的王炸组合，打造“即快又聪明”的终极座舱方案。这款旗舰平台不仅拥有12核顶级CPU、400 TOPS恐怖AI算力，更通过双AI引擎弹性架构，实现端云协同的无缝衔接——支持FP4量化的生成式AI引擎节省50%内存带宽，让端侧大模型推理响应速度飙升；集成RTX光线追踪与DLSS技术，带来车载3A游戏体验。 但C-X1的颠覆性不止于性能：面对舱驾一体融合的行业趋势，联发科与英伟达上演“双向奔赴”，C-X1与DRIVE AGX Thor通过DriveOS平台实现资源共享，一次性解决车企组织架构与技术整合两大痛点——既满足座舱对极致视觉渲染的需求，又兼顾智驾对实时性、可靠性的严苛标准，发达联盟为中央计算平台提供完整解决方案。 当高通还在依赖单芯片打天下，联发科正以“ARM+NVIDIA”双生态协同，在算力、AI、生态三端建立代差优势。 联发科发布天玑汽车座舱芯片C-X1 联发科发布最强智能体AI座舱芯片C-X1