AI硬件的炒作路径:2023年以CPO为核心,随着业绩逐步释放,贯穿2024年

洲济捣 2025-01-02 13:50:10

AI硬件的炒作路径:

2023年以 CPO为核心,随着业绩逐步释放,贯穿2024年炒作。但2024年末CPO明显出现上涨乏力。

2024年达子的B200,引发了高速铜连接炒作,24年高速铜连接接力CPO炒作,成为当年AI硬件的领涨板块。

那么随着B200的订单持续落地,相关铜连接企业业绩也会在2025年持续释放,所以高速铜连接可能复制CPO的2024年的行情,但前提是要跟CPO那样,有实质性的业绩兑现。

今年又是哪一块AI硬件领涨?根据分析师分析字节的投资,液冷今年的增量最大,有望达到13倍。。主要是基数不高,所以有很大的增量预期。

那么液冷方向今年还是挺大概率成为去年的高速铜连接的。。毕竟未来几年都是液冷高速增长的阶段。今年受益基数低,增速最大,所以有望领涨。

至于AI软件方面,每年都会炒,这个还是不太好去预期。AI新型消费类产品或有很大潜力。

比如AI眼镜,AI消费电子,IP经济等等。

当前大盘要回暖,可能还真的要看液冷这一块。

至于牛市,国防军工能起来就还有牛市。。。起不来现在就是熊市了。。

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