通富微电:2024年上半年,公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封

文李价值 2024-12-23 15:05:44

通富微电:2024年上半年,公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展,目前已完成初步验证。🌹

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