在人工智能领域，我说过英伟达将是未来二十年无法跨越的高峰，英伟达不仅仅是一块芯片，而是一个人工智能芯片的生态圈。英伟达的下一代产品，NVL Rack机柜，将从铜缆背板演进到光背板，采用CPO+光背板的架构来做。以前由铜缆互联来做，未来由光互联在做。 所以过去的CPO时代很快会被硅光模块所替代，这就是为何CPO最近走势不强的原因。英伟达的下一代产品里面的核心技术两个：1，硅光芯片和模组；2，光背板连接器。 英伟达新设计的产品，后端总线的带宽是 IB前段总线带宽的18倍左右。如果能走上这条路，那么对有些概念公司来说又将是一个巨大的蓝海。比如说天孚通信的业务是激光器和硅光光纤耦合，光纤、透镜、连接器之间的耦合加工。如果英伟达后续的工程会按照这个思路走，对于天孚通信来说又将是一个代工的蓝海。 至于是否会如此，还是等待市场验证吧。科技的更新迭代速度远超我们的想象，科技股的估值高吗？我认为高的，但是科技股的高估值是合理的，也必须要高，高泡沫是对科技创新领域非常必要的风险补偿。 用估值这个标准来衡量科技板块的高度，还煞有介事地整出一套估值体系，我认为本身就是外行，也根本不懂科技。
