OPPO Find X8 系列手机在屏幕封装技术上取得重大突破，引入芯片级屏幕封装技术。 该技术使得手机的下巴宽度仅为约1.45mm，实现极窄四等边的设计。 OPPO 投入了超过1 亿的资金，耗时 3 年多，自产自研了芯片级屏幕产线，使得生产精度比以往提升了 30 倍，工艺复杂程度提升了10倍。 这项技术的应用提升屏幕的美观度，并带来更舒适的握持体验。 通过将屏幕最脆弱的排线部分直接封装保护起来，OPPO Find X8实现超窄边框。 这种封装技术的应用，使得 Find X8 的机身厚度仅为 7.85mm，轻至 193g，提供了轻薄的手感和优雅的外观。 此外，OPPO Find X8 还采用全新的黄金 R角过渡设计，与超窄边框相得益彰，增强手机的一体感和视觉冲击力。
落尘
冷知识，小米15 1.35mm四等边，不知道投入多少资金，耗时几年[捂脸哭]