随着AI行业的火热，业界对于HBM3和HBM3E需求越来越高。而有意思的是，消息称三星电子有意引入SK海力士使用的 MUF 封装工艺。三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。据说，SK 海力士的 HBM3 生产良率约为 60-70%，而三星的 HBM3 芯片生产良率约为 10-20%。这么来看，为了在AI芯片需求的浪潮中获得更多更多订单，芯片厂商们也拼了。
随着AI行业的火热，业界对于HBM3和HBM3E需求越来越高。而有意思的是，消息
南斗星君
2024-03-15 13:11:37
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