目前主流芯片厂商都还没全面推出3nm制程的处理器芯片，但芯片制造商们则正加速推进2nm制程工艺的进度了。按三星此前公布的半导体规划，2025年将大规模量产2nm制程芯片，而台积电的工厂则正在准备采用背面供电技术，量产 N2P（2nm 加强版）工艺芯片。台积电计划 2025 年下半年向客户交付背面电源轨样品，并与 2026 年量产。这么看来，或许在3nm制程的处理器芯片还没变成普及，而2nm制程的处理器芯片就要出场了。这次，会是高通还是苹果会率先推出更先进制程的芯片呢？这就值得一看了。
目前主流芯片厂商都还没全面推出3nm制程的处理器芯片，但芯片制造商们则正加速推进
南斗星君
2023-10-13 13:02:27
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