芯片制造有望在2031年进入1nm工艺量产时代，估计只有台积电、三星、英特尔才玩得起。 在逻辑芯片制造领域， 2020年5nm工艺量产，2022年3nm工艺量产，2025年2nm工艺量产，2028年1.4nm工艺量产，2031年有望量产1nm工艺。 5nm工艺导入的是FinFET架构；不过，三星在3nm工艺节点率先导入GAAFET架构，台积电和英特尔预计在2nm工艺节点才会导入GAAFET；至于1nm工艺，ForksheetFET架构将是业界的备选。