在PCB故障分析、线路板维修及来料检验等场景中，手持式铜厚测量仪以其无与伦比的便携性和操作便捷性成为首选。市场上，日立CMI165与班通Bamtone T60C均是备受关注的型号。那么，这两款仪器有什么区别呢？

Bamtone T60C

技术原理

CMI165：采用β射线反向散射原理。测量结果相对准确，不受基材成分、形状或表面粗糙度的影响，无论是FR-4、聚酰亚胺柔性板还是陶瓷基板，都能提供稳定读数。适合研发、质量仲裁和高精度检测。由于使用放射性源（如碳-14），在采购、使用、运输和报废时需要遵守严格的法规，办理辐射安全许可证，操作人员也可能需要特殊培训。

Bamtone T60C：采用涡流原理。作为一种无损电测方法，它无需使用放射性源，不存在法规监管问题，即买即用。测量速度通常更快，且设备购置成本通常更低，更加安全与便捷。其测量精度会受到基材导电性、厚度、以及探头与样品接触压力等因素的影响，对于不同材质的基板（如FR-4与陶瓷），需要重新校准。

应用场景

CMI165适合在研发机构，尤其需要测量多种未知或复杂基材上的铜厚时，它是更可靠的选择。通常提供多个放射性源选项，以适应不同的测量范围，灵活性较高。

Bamtone T60C完美适用于生产线快速抽检、PCB维修、来料检验等需要频繁、快速出结果的场合。其安全性和易用性使其成为车间日常质检的理想选择。其涡流原理通常对铜层有很好的响应，测量范围覆盖常规PCB需求。

使用成本

CMI165设备本身价格高昂。需要考虑放射性源的定期检定、特殊报废处理以及相关的许可证办理和维护成本。这是一笔长期且必须考虑的投入。

Bamtone T60C更性价比突出，具竞争力。几乎没有额外成本。日常只需常规的校准和维护，使用门槛低。作为国产品牌，能提供更直接、快速的本土化服务和技术支持，在配件供应和软件更新上响应更迅速，更为自主可控。

简而言之，CMI165是“移动的权威标尺”，而T60C则是“高效的现场哨兵”。明确您的测量目的与应用环境，便能轻松做出最适合的选择。