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麒麟9050量产生级!华为芯片玩起“立体魔方”,友商直呼看不懂

财联社10月13日电,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为掏出了压箱底的宝贝,随三折叠手机Mate XT 2和直板旗舰Mate90 Pro Max一同亮相的麒麟9050系列芯片,并且官宣一个重磅消息:已经成功量产。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在会上报了本“账”:2023年至今,搭载麒麟芯片的终端产品累计发货已经突破一亿台。这数字什么概念?相当于给中国半导体产业递上了一份沉甸甸的成绩单,也用实际行动诠释了什么叫“在中国电子产业的托举下,麒麟越飞越高”。
不是叠叠乐,是“芯片界的立体城市规划”
最让技术圈眼前一亮的,是麒麟9050系列首次把逻辑折叠技术从实验室搬进了量产线。
徐松余特别强调:这可不是简单粗暴地把几颗芯片“摞罗汉”。如果只是把芯片叠起来,那跟把三明治压紧没什么区别,治标不治本。
真正的逻辑折叠,是在芯片设计之初就开启“上帝视角”,从三维角度通盘规划,把逻辑电路安排在最合适的位置上,多颗DIE当作一颗完整芯片来协同设计。打个比方:以前是各盖各的楼,现在直接做城市整体规划,信号走线大幅缩短,晶体管密度蹭蹭往上涨,性能和功耗双双受益。
写在最后
从“卡脖子”到“折起来”,麒麟9050用三年时间完成了一场漂亮的逆袭。这一次,芯片不再平铺直叙,而是学会了“折叠人生”。至于下一代会给我们什么惊喜?徐松余们估计已经又在闷声搞大事了。