台积电发布:革命性晶圆级3D集成技术!

芯片界有话说 2024-04-28 09:30:38

台积电在其北美技术研讨会上推出了一项新技术,将晶圆处理器的制造带入了第三维度。这一技术名为CoW-SoW,该平台将晶圆级设计与3D集成相结合。CoW-SoW基于台积电于2020年推出的InFO_SoW晶圆上系统集成技术,该技术已被广泛应用于晶圆级逻辑处理器的制造,特斯拉的Dojo超级计算机便是其生产的案例。

在即将推出的CoW-SoW平台中,台积电将其两种封装方法——InFO_SoW和系统集成芯片(SoIC)——融合到晶圆系统平台中。通过使用晶片芯片(CoW)技术,该方法可以直接将内存或逻辑堆叠在晶片系统上。预计新的CoW-SoW技术将于2027年投入大规模生产,但实际产品的上市时间仍需观察。

台积电业务发展副总裁Kevin Zhang表示:“未来,利用晶圆级集成将使客户能够在一起集成更多的逻辑和内存。我们已经与客户合作生产了一些产品,因此我们认为通过利用先进的晶圆级集成技术,我们可以为客户提供一个非常重要的途径,使他们能够继续扩展其能力,为其人工智能集群或超级计算机提供更多计算,更节能的计算。”

当前,台积电的CoW-SoW专注于将晶圆级处理器与HBM4内存集成。这些下一代内存堆栈将采用2048位接口,这将使HBM4直接集成在逻辑芯片上成为可能。同时,在晶圆级处理器上堆叠额外的逻辑以优化成本也是有意义的。

晶圆级处理器提供了显著的性能和效率优势,包括高带宽和低延迟的核心对核心通信、低功耗传输网络阻抗和高能效。然而,InFO_SoW技术也存在一定局限性,如完全依赖芯片上内存、不支持3D堆叠等。CoW-SoW技术的推出将有望解决这些问题,为晶圆级处理器的发展带来新的机遇。

欢迎关注芯片行业动态!

1 阅读:263

芯片界有话说

简介:感谢大家的关注