据报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。
Resonac 3月29日宣布，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水准。具体来说，增产材料主要为非导电性胶膜“NCF（Non-Conductive Film）”以及散热片“TIM（Thermal Interface Material）”，目前这两款产品已被Resonac客户采用，用于高性能半导体上。
投资150亿日元AI 半导体需求旺，日商 Resonac（旧称昭和电工）将扩增 AI 半导体用材料产能，力拚最高扩增五倍。计划AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增3.5~5倍。Resonac增产非导电性胶膜「NCF」（Non-Conductive Film）及散热片「TIM」（Thermal Interface Material），两款产品已被Resonac客户采用，用于高性能半导体。
Resonac表示，NCF用于搭载高性能半导体的「HBM」存储器，TIM用于高性能半导体散热。增产计划的投资额约150亿日圆，今年后率续启用生产。Resonac表示，2027年AI半导体市场规模将扩大至2022年2.7倍，Resonac将藉实时性扩大上述两项材料产能，巩固市场优势。
韩国媒体中央日报日文版3月18日报导，全球晶圆代工龙头台积电微笑看待AI半导体（芯片）竞争，不论全球AI芯片市场掌控90%以上市占率的辉达（Nvidia）、还是高喊「打倒辉达」的超微（AMD）都委托台积电生产芯片。保守估计，台积电生产市占率高达90%，三星证券指出，「不管最终谁是AI芯片市场的胜利者，台积电AI芯片生产市占率都逼近100%」。
提高人工智能芯片材料生产能力据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。
Resonac 3月29日宣布，计划将AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增至现行的3.5~5倍水准。具体来说，增产材料主要为非导电性胶膜“NCF（Non-Conductive Film）”以及散热片“TIM（Thermal Interface Material）”，目前这两款产品已被Resonac客户采用，用于高性能半导体上。
Resonac表示，NCF使用于搭载在高性能AI芯片所需的HBM的內存上，而TIM则使用于高性能半导体的散热用途。
Resonac指出，上述增产计划的投资额约150亿日元（约合人民币7.16亿元），预定将自2024年以后陆续启用。预计2027年AI半导体市场规模预估将扩大至2022年的2.7倍，因此Resonac希望将即时性扩大上述两项材料产能，以进一步巩固自身的市场优势。
值得一提的是，在目前的AI芯片市场，英伟达占据了90%的市场份额，AMD和英特尔则占据了剩余的市场，但是他们的AI芯片基本都是由台积电代工。三星证券指出，“不管最终谁成为AI芯片市场的胜者，台积电在AI芯片代工市场的市占率预估将逼近100%”。
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