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芯片半导体10大细分领域龙头1. 中芯国际:晶圆代工龙头,成熟制程领先,2026

芯片半导体10大细分领域龙头

1. 中芯国际:晶圆代工龙头,成熟制程领先,2026年在手订单超1200亿元

2. 北方华创:半导体设备龙头,全品类布局,2026年在手订单超650亿元

3. 海光信息:高性能CPU龙头,AI+信创驱动,2026年在手订单超480亿元

4. 澜起科技:全球内存接口芯片龙头,市占率第一,2026年在手订单超320亿元

5. 长电科技:全球芯片封测龙头,先进封装领先,2026年在手订单超550亿元

6. 韦尔股份:全球CIS图像芯片龙头,车载业务发力,2026年在手订单超420亿元

7. 兆易创新:国内存储芯片龙头,全品类布局,2026年在手订单超380亿元

8. 中微公司:刻蚀设备龙头,先进制程核心,2026年在手订单超290亿元

9. 卓胜微:射频芯片龙头,5G+车载双驱动,2026年在手订单超160亿元

10. 华润微:功率半导体龙头,IDM全产业链,2026年在手订单超360亿元