标签: 光刻机
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产 麻烦看官们右
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产麻烦看官们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！你可能从没见过光刻胶长啥样，它既不像光刻机那样高冷巨大，也没有芯片那样精致闪亮，就是一瓶黏糊糊的化学液体，但如果哪一天，日本忽然说一句“不卖了”，中国不少晶圆厂的生产计划，可能像被按了急刹车一样，瞬间停摆，听着夸张，可这玩意儿真的不是“卡脖子”，而是“命门”。行业里人人都知道，光刻机固然难，但再贵、再复杂，它至少摆在那儿你能看见；光刻胶却像芯片里的暗影杀手，你不用，它躺着，你一换，它翻脸直接把你的产线良率从天上摔到地上。尤其是用在28nm以下工艺的高端光刻胶，技术难度大、参数刁钻，稍微差一点点，图形就糊成一片，日本几家企业，偏偏就在这个极难啃的领域，几十年如一日地深耕，把全球九成以上份额都握在手里。别国不是不想做，是压根做不出能用的。光刻胶的难，不是“怎么做”，而是“做了别人也不敢用”，一款新胶想进入产线，需要在光刻机上跑无数次测试，曝光剂量、旋涂厚度、烘烤温度、显影时间，一项项调，一项项试，运气不好，一次实验就是几片晶圆报废，成本像流水一样往外淌。有人说光刻胶是“材料界的洁癖狂”，一点点杂质，它都能用显微镜的精准来记仇。也正因为这样，早已形成惯性的光刻机厂商、晶圆厂，宁愿继续用旧方案，也不敢轻易换新胶。这就是日本的真正底气，它们并不是突然跳出来说“我最强”，而是在上世纪七八十年代就悄悄布局，那时候大家都忙着做芯片本身，而日本却反方向地扎进材料领域，一头钻进化学瓶瓶罐罐里不出来。跟光刻机厂商捆绑开发，设备每升级一代，材料也同步升级，客户买的是一整套体系，你想换供应商？没那么简单，这相当于让一座大厦重新打地基，代价巨大不说，风险更吓死人，靠着这种“体系锁定”，日本把这个看似不起眼的小市场，熬成了自己的护城河。中国当然不会甘心靠进口过日子，过去几年国产光刻胶一路从零摸索到能跑成熟制程。KrF光刻胶已能量产，ArF在28nm工艺上完成了验证，不过距离真正大规模商用，还有一段路要走，而EUV光刻胶这是芯片制造顶尖赛道里的皇冠，如今还基本依赖海外，一旦某个供应国“收紧阀门”，产线撑不了太久这是现实。但中国也不是没办法。有些动作很低调，却已经实施很久，国家层面的光刻胶储备，能覆盖三到六个月；重点项目、关键行业被优先保障供应，企业也没闲着，与韩国、美国的材料商建立第二供应链，让关键材料至少有“备胎”。更聪明的是，产业链内部开始重新分配“紧缺资源”：高端光刻胶优先给基础制程，让28nm等重要节点保持稳定；至于先进制程，则通过chiplet等架构创新，减少对最尖端光刻胶的依赖，不是最完美的解法，但能撑住阵脚。当然要想从根上解决问题，还得靠真正的技术突围。几乎所有人都意识到，光刻胶的核心不是一瓶配方，而是一个完整的上下游生态：树脂、单体、光酸、试剂、设备匹配、产线验证，每一样都离不开彼此。为此中国开始从上游原料到下游应用全面布局，从单体到树脂，从实验室到晶圆厂，整个链条都被发动起来，一些企业已经在原料层面突破了海外垄断；一些光刻胶产品被送进国内大厂试机；原先需要两年验证的周期，被压缩到一年甚至更短。科研机构、企业、设备商、晶圆厂开始坐在同一张桌子上，不再“各自为战”，而是整体协同。这一套打法，并不模仿谁，而是结合中国的优势重新走一遍路，韩国2019年被断供时，能在三年内实现关键材料自给率提升，是因为举国体系为单一目标全力奔跑；中国的优势在于更大的市场、更完整的产业链、更强的研发资源，只要各环节协同到位，速度也绝不会慢。更关键的是，技术范式正在改变，AI参与材料研发后，新配方筛选效率提升了一倍，过去半年才能推进的进度，现在一个月就能有结果，芯片结构也不再一味追求单一制程，更强调系统设计、架构创新，光刻胶也有新路线，比如金属氧化物体系，让后来者有了“换轨超车”的窗口。光刻胶之争，看似是一瓶化学品的较量，其实真正赌的是谁能先构建出新一代的产业体系，日本的优势来自五十年的深耕；中国的机会来自技术范式变动、供应链重塑和庞大的市场容量，一旦国产光刻胶在“能用”之外做到“好用”，芯片产业的话语权就会重新洗牌。到那时候，决定全球产线习惯的，不再是“谁最早发明”，而是“谁的体系更好、谁的市场更大”，一滴光刻胶背后，是一场没有硝烟的权力赛跑，看似门被别人锁住了，但中国正在做的，不是抢钥匙，而是在造一扇全新的门。对此，大家有什么看法呢？
全球顶尖科技中，我们占了几样呢？目前，我国在量子计算、人工智能、登月技术、机
全球顶尖科技中，我们占了几样呢？目前，我国在量子计算、人工智能、登月技术、机器人等领域的水平，在全世界范围内属于非常出色的领先状态，哪怕是科技领域非常难攻克的光刻机技术，我们在近几年也有了很大的进步，是全球少数几个能独立制造光刻机的国家之一，目前正在努力的进行突破和技术追赶；我国在各领域一直强调自主研发，因为只有自主研发，才能不被其他国家用核心技术“卡脖子”，才能在创新上持续发展，才能做到科技上自立自强；当然，自主研发的过程并不会太顺利，每一步都充满着挑战，是无数的科技工作者们艰苦创新、埋头苦干、历经无数次的实验与改进，才有了如今我们科技领域的迎头赶超、百花齐放。
首台350nm步进式光刻机发运:中国的光刻机厂商,又多了一家
目前全球知名的光刻机厂商其实就4家，一家是荷兰的ASML，一家是中国大陆的上海微电子，还有两家是日本的尼康、佳能。当然，大哥是ASML，覆盖了高、中、低端，特别是EUV光刻机，全球只有他一家能够生产。而尼康则达到了中端，...
光刻机巨头开始慌了，中国造不成光刻机，但是要造一个光刻工厂！长期以来，全球最
光刻机巨头开始慌了，中国造不成光刻机，但是要造一个光刻工厂！长期以来，全球最先进的光刻机几乎都来自荷兰的ASML，这家企业靠着EUV技术坐稳了半导体设备的头把交椅。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来更多优质的内容，感谢您的支持！长期以来，全球最先进的光刻机市场几乎就是荷兰ASML一家的舞台。凭借垄断级的EUV技术，这家公司稳稳坐在半导体设备产业链的最顶端，像是一个掌控全球高端芯片产能的“隐形阀门”，谁要造先进芯片，谁就离不开它。这种情况已经持续了十多年，全球也一直默认：能否造出顶尖光刻机，决定了一个国家在科技上能否独立。中国当然也想突破这一关，但现实摆在眼前——光刻机不仅难，难到连ASML自己能成功都可以称为半个奇迹。但事情最近突然出现了一个巨大的转折点：光刻机巨头开始慌了。不是中国造出了光刻机，而是中国选择换了一条思路——与其死磕一台光刻机，不如造一整座光刻机工厂，把国内所有能覆盖的技术链条全都拼起来，最终用体系化、工业化的力量对冲ASML的技术封锁。这意味着，游戏规则正在被彻底改写。传统语境里，光刻机就是半导体设备里的“珠穆朗玛峰”。一台机器背后牵涉上百万零件、数千家供应商、纳米级精密机械、极端紫外光源、顶尖镜头材料等等。每一个部件都足以难倒一个国家，更别说把所有东西整合在一台设备里。当美国联手荷兰、日本建立技术封锁后，外界普遍认为：中国至少十年内都无法摸到EUV的门槛。按常规路径确实如此，因为这是一个被西方卡了几十年的产业链，不是单靠一个企业就能顶上来的。然而，中国工业体系的底层逻辑与西方完全不同。如果把光刻机看作一个大工程项目，而不是一台单独的设备，那么中国反而具备别人不具备的优势：全国齐上阵的产业链配合能力、基于国家战略的长期投入、制造业大规模协同的能力、以及从科研到量产的闭环。这些是ASML无法模仿的。于是，中国选择了最中国式的解法：不是先造机器，而是先造一整个能生产光刻机的工业母体。无论是光刻机上的镜头、光源、平台、振动控制、精密加工能力、超级洁净车间，还是背后的材料学、设备学、工艺学，全都通过“工厂体系”来整合。工业体系的厚度直接替代了某些关键技术的一时缺失。这一招对ASML的冲击非常真实而且巨大。因为ASML之所以能成为全球独一份，本质上不是它在每个环节都世界第一，而是它掌握了整合能力——它能把德国蔡司、日本光学材料、美国光源技术、荷兰本土机械系统全部组合成一台机器。中国现在在复制的不是光刻机本身，而是ASML的系统能力。更可怕的是，中国有全球唯一能与其体量匹敌甚至远超的工业体系。这意味着什么？意味着只要中国的光刻工厂能够把国产供应链整合到一个足够成熟的程度，即使一开始造不出EUV，未来也可能做到被迫“自我循环”，最终形成自己的高端设备路线。5年前说这句话可能有人会笑，但当中国在高铁、核电、航天、船舶这些“世界级复杂工业”上都能实现从0到1，再做到世界第一，半导体设备并不是完全不可能。这也是为什么ASML最近的态度发生微妙变化。从一开始的高高在上，到后来的频繁施压荷兰政府不要禁售，再到如今的警告“全面封锁中国将加速中国独立”，这家巨头第一次感到了危机感。因为它明白，全球产业链最不想看到的，就是中国把所有技术全部自己做一遍。一旦这个局面发生，ASML将不再是无可替代的唯一，它会从“垄断者”变成“竞争者”。事实上，中国已经在这条道路上看到阶段性成果。国产深紫外光刻机已经进入量产，28nm、90nm工艺的设备已经投入使用。虽然与ASML顶尖EUV还有差距，但最关键的一步——国内设备替代正在从低端往上推进。更重要的是，相关的镜头、光源、曝光平台等关键部件也在被国产供应链逐步填补。这不是几年内能见效的东西，但它是产业链的“地基”，一旦筑牢，未来突破将是连锁反应。中国现在选择造一座光刻工厂，而不是单独造一台光刻机，这是一个战略级的选择。它的作用不仅仅是在短期内填补技术缺口，更是让中国在未来的半导体竞赛中具备真正的独立性。只要体系足够完备、供应链足够自洽，光刻机的突破就会成为“水到渠成”而不是“孤勇者”。这是一条更难但更稳的路，也是一个大国面对封锁时最有效的反击方式。
芯上微装首台350nm步进光刻机发运
2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“AMIES”或“芯上微装”）宣布，公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。芯上微装表示，这标志着我国在高端半导体...
技术封锁再升级：美国拧紧光刻机阀门，中国早已破局美国方面突然宣布了，对含有美国
技术封锁再升级：美国拧紧光刻机阀门，中国早已破局美国方面突然宣布了，对含有美国技术的光刻机实施更严的出口管控，相关机型对中国的交付继续收紧。这事已经不只是单台设备的卡点，更像是把设备、材料、市场三条线一起往紧里拧。光刻机在前台，零部件和原材料在后台，哪个环节松不了口，整条线就走不快。先看设备型号这块。EUV早就不对中国出货，2023年起连部分高端DUV也要许可证。2024年阿斯麦提到，个别对华出货许可被撤回。美国所谓的“含美技术”管控，说白了就是攥着供应链的命门搞霸权。很多人以为光刻机是荷兰阿斯麦一家的功劳，其实这台“工业皇冠上的明珠”里，美国技术占了关键一环——EUV光刻机的核心光源系统，就是美国Cymer公司研发的，现在这家企业已经被阿斯麦全资收购，等于美国把高端光刻机的“心脏”攥在了手里。2024年荷兰政府吊销NXT:2050i和NXT:2100i机型的对华发货许可，背后正是美国的胁迫，这种把技术当政治工具的操作，严重违背了国际贸易规则。更狠的是，美国还搞起了“连环堵”。不光管整机，连零部件、原材料甚至维修服务都卡得死死的。光刻机10万多个零件，小到一个精密轴承，大到光学镜片，只要沾了美国技术的边，就别想顺利进入中国。2024年有消息说，部分已售给中国企业的DUV光刻机，连常规的维护保养都被限制，美国就是想通过这种方式，让中国的芯片产线“慢慢停摆”。可他们忘了，半导体产业是高度全球化的，阿斯麦2024年财报显示，中国大陆市场贡献了36.1%的营收，是其最大单一市场，这么卡脖子，最先疼的其实是自己。美国的算盘打得精，想通过封锁光刻机遏制中国半导体产业升级。毕竟芯片制造的光刻环节，直接决定了芯片的精度和性能，EUV能搞定7nm以下先进制程，高端DUV也能覆盖28nm关键节点，这些都是人工智能、高端制造的核心支撑。可他们低估了中国“越卡越强”的韧性。上海微电子早就憋着一股劲，2025年已经正式交付首批28nm浸没式DUV光刻机，晶圆处理速度每小时能到150片，良率经过调整能冲到85%，完全能满足中高端芯片的生产需求。不光整机，产业链的“毛细血管”也在快速打通。以前光刻胶、特种气体这些原材料大多依赖进口，现在国产替代已经迎来爆发。2025年前三季度，晶瑞电材的光刻胶业务净利暴增192倍，凯美特气的光刻气通过了阿斯麦认证，订单直接排到了2027年。茂莱光学的28nmDUV物镜单台能卖5000万，国产化率一步步提高，以前被卡脖子的环节，现在都成了新的增长点。这些突破不是天上掉下来的，是无数科研人员熬出来的，也是美国的封锁逼出来的。美国总喊着“自由市场”，却干着最霸道的事。2024年底他们又搞了新的出口管制条例，新增多个管控编号，连原子层沉积设备、高纵横比蚀刻设备都纳入限制，还把130多家中国芯片企业列入实体清单。这种“三板斧”式的封锁，看似严密，实则暴露了内心的焦虑。他们怕中国半导体产业崛起，怕自己的科技霸权旁落，可历史早就证明，封锁从来挡不住进步，只会加速自主创新的步伐。中方早就亮明了态度，外交部和商务部多次发声，反对美国泛化国家安全概念，胁迫其他国家搞对华科技封锁。阿斯麦自己也清楚，中国市场的重要性无可替代，2025年还计划在北京新建光刻机维修中心，就是不想彻底失去这块蛋糕。美国想让中国芯片产业“停步”，可现在中国半导体自给率已经从15%涨到30%，国产设备和材料形成了“技术-订单-产能”的正循环，这股势头谁也挡不住。科技竞争的核心是创新，不是封锁。美国把光刻机当成打压中国的武器，却忘了创新的土壤从来不是垄断，而是开放与合作。中国从来没有想过闭门造车，只是在外部压力下，不得不加快自主可控的步伐。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不
“光刻机没有一个国家可以做得到，美国都造不出，中国根本做不到！”“中国永远都造不出光刻机？”去年，中国物理学教授朱士尧在一次采访中直言：“美国都造不出，中国永远也造不出来！”甚至认为世界上没有一个国家能造出光刻机。光刻机简单说就是造芯片的“超级刻刀”，要在指甲盖大小的硅片上刻出几百万个细微电路，这些电路的宽度比头发丝的千分之一还要细。这种极致的精度要求，使得光刻机成为人类工业史上最复杂的精密设备之一，它的研发制造早已超越单一国家的工业能力范畴，变成了全球顶尖技术的集体结晶，美国作为科技强国尚且无法独立完成，中国面临的挑战更是难以想象。目前全球唯一能批量生产最先进EUV光刻机的荷兰ASML公司，其产品根本不是荷兰一国的成果，而是集合了近800家全球供应商的核心技术。这些供应商遍布欧美日等发达国家，德国蔡司提供的光学镜头要达到纳米级精度，每一片镜片的加工误差不能超过原子级别，这种工艺积累需要上百年的技术沉淀；美国Cymer公司研发的极紫外光源，要在真空环境中产生波长仅13.5纳米的激光，其功率控制难度堪比在狂风中点燃一根火柴并保持稳定燃烧；日本的精密轴承和陶瓷部件，能确保光刻机内部机械结构在高速运转中依然保持微米级定位精度，哪怕是温度变化0.1℃都可能影响整机性能。美国虽然在半导体设计和设备领域占据优势，但缺少这样完整的顶尖供应链支撑，同样无法独立造出EUV光刻机，这也印证了“没有一个国家能单独完成”的客观现实，却不代表中国只能望而却步。朱士尧教授的判断忽略了一个关键逻辑：全球协作的技术结晶并非不可拆解，更不是无法复刻。中国面对的从来不是“从零创造所有技术”，而是在现有技术体系中突破关键环节，构建自主可控的产业链。过去几年，美国联合荷兰对中国实施光刻机出口管制，禁止ASML向中国出售EUV设备，这种封锁反而倒逼中国产业链加速整合。在光学系统领域，茂莱光学的DUV物镜精度已达到国际同类水平，成功进入上海微电子供应链，而奥普光电主导的EUV物镜研发，正在逐步缩小与德国蔡司的差距；光源方面，福晶科技的深紫外非线性晶体成为核心材料支撑，其研发的EUV光源用晶体已进入验证阶段，打破了国外在该领域的垄断。这些突破看似零散，却正在编织一张完整的国产供应链网络。光刻机的精密机械控制环节，电科数字的纳米级位移控制系统已经实现量产，能精准控制光刻镜头的运动轨迹；温控系统方面，同飞股份的技术能将温度波动控制在±0.01℃以内，确保光刻过程中电路线宽的稳定性；甚至在被视为“卡脖子”的光刻胶领域，南大光电的ArF光刻胶已经通过中芯国际验证，配套28nm制程实现规模化应用，结束了国外企业的独家供应。这些进展不是孤立的技术突破，而是形成了“部件突破—整机集成—工艺验证”的正向循环，恰是中国工业体系最擅长的攻坚模式。上海微电子作为国产光刻机整机的核心企业，已经实现90nm光刻机的量产，并且正在冲刺28nm工艺的关键节点，其研发的设备已经获得中芯国际的批量订单，开始进入商业化应用阶段。这意味着中国不仅能造出光刻机，还能形成“研发—生产—应用”的闭环，这种产业生态的构建远比单一设备的研发更具战略意义。要知道，ASML从研发到量产EUV光刻机用了近20年时间，而中国在外部封锁的情况下，用更短的时间走完了从基础研发到产业落地的关键路程，这种速度背后是中国超大规模市场的支撑和集中力量办大事的制度优势。美国造不出光刻机，根源在于其产业链“去工业化”导致的部分环节空心化，而中国正在补全工业体系的每一块短板。从超高纯气体传输系统到纳米级检测模组，从精密结构件到光刻掩膜技术，国内20余家核心企业已经覆盖了光刻机研发制造的全链条，这种系统性的产业布局正是突破技术封锁的关键。朱士尧教授的“永远造不出来”，本质上是忽视了中国在技术攻坚中的韧性和产业升级的规律。历史已经多次证明，从两弹一星到高铁、5G，中国从来没有在技术封锁面前低头，反而总能在压力下实现跨越式发展。光刻机的研发之路注定漫长且艰难，EUV光刻机的完全国产化可能还需要时间，但这并不意味着“永远无法实现”。全球科技协作的本质是技术的流动与融合，而中国正在用自主研发打破这种流动的壁垒，构建起平行的技术体系。当上海微电子的整机技术不断迭代，当国产核心部件的精度持续提升，当中芯国际的工艺验证不断推进，所谓的“技术天花板”正在被逐步突破。美国都造不出的说法，本身就说明光刻机的研发是全球协作的结果，而中国正在成为这个协作体系中不可或缺的新力量，甚至在部分领域实现了超越。所谓“中国永远造不出光刻机”的论断，既低估了光刻机作为全球技术结晶的可拆解性，也忽视了中国产业升级的坚定步伐和制度优势。技术封锁可以延缓进程，却无法阻挡一个国家追求科技自立的决心。
哈工大面对美国技术封锁逆势崛起,研发出国产光刻机最新突破,美国的芯片制裁即将沦为笑话…
ASML指责中国研发光刻机，哈工大再次完成光刻机的突破，小小美国还能如何制裁… 哈工大在2025年1月正式对外公布，其研发团队成功攻克了放电等离子体极紫外光源技术，所产生的光源波长精准控制在13.5纳米，而这个波长的光源正是...
个股异动|光刻机概念盘中拉升 国风新材直线涨停
上证报中国证券网讯（记者王墨璞嘉）11月19日，光刻机、光刻胶概念盘中异动拉升，国风新材直线涨停，股价报7.17元/股。国风新材聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、聚酰亚胺材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料五...
三台光刻机困死西方!中国芯片绝地反杀震撼全球
2023年1月，荷兰港口寒风凛冽，三台价值20亿的DUV光刻机被贴上封条。美国官员得意宣称：“中国芯片的丧钟已经敲响。两年后，丧钟为谁而鸣？2025年秋，荷兰政府突然动用《物资供应法》，强行冻结中国安世半导体所有资产。这一记...
中美芯片战打到光刻机，中国稀土卡脖子，阿斯麦左右为难。2023年起，美国禁止用
中美芯片战打到光刻机，中国稀土卡脖子，阿斯麦左右为难。2023年起，美国禁止用美国技术的光刻机卖到中国。中国反过来说用中国稀土的光刻机也别想出口。荷兰阿斯麦公司两边都得罪不起，只能偷偷给中国发了27台机器。美国发现后加大管制，连软件系统都锁死了，中国买了阿斯麦的机器也没法用顶尖技术。阿斯麦为了躲美国制裁，在中国建了维修中心囤配件。可中国用稀土反制，规定只要含0.1%中国稀土的设备都得审批。后来全球光刻机出货量跌了两成，阿斯麦股价跌了三成，美国供应商也遭殃。中国自己研发28纳米光刻机，成本比外国便宜三分之二。现在阿斯麦在中国卖不动机器，美国企业芯片供应跟不上，中国却开始用上国产设备。这场争斗最后谁都没占便宜，倒是普通消费者跟着遭殃。
100台光刻机，数百亿欧元级生意！美国突然变脸荷兰：我们成“炮灰”了2
100台光刻机，数百亿欧元级生意！美国突然变脸荷兰：我们成“炮灰”了2023年那时候,美国为了自己能一直在芯片行业当老大，突然对荷兰下了狠手，荷兰一脸懵逼，ASML直接被推到了风口浪尖。100台光刻机、数百亿欧元级的生意，说不要就不要了。荷兰人这下才发现，自己在美中两个大国的棋盘上，成了随时可以被牺牲的“炮灰”。这一出科技大戏，背后可惜得很，也不乏无奈。光刻机这东西，有点像现代工业里的“黄金钥匙”。芯片制造要上台阶，没有高端光刻机就是空中楼阁。ASML，荷兰的骄傲，手上握着全球最先进的EUV光刻机技术。之前中国市场对ASML来说，简直是条金光大道，每年大单不断。可自从2023年初，美国拉着荷兰、日本签了对华芯片设备出口管制协议，局势一下子紧张起来。协议的核心说白了就是，不让中国拿到最先进的芯片设备，压住中国的技术进步。这种“按头操作”，表面上说是国家安全，实则还是技术霸权的旧套路。美国这步棋走得不光彩。光靠自己限制还不够，还逼着盟友一起上。荷兰政府本来就挺纠结，毕竟ASML是荷兰经济的支柱，中国市场又大得吓人，但美国的压力一天比一天大。2023年1月协议一落地，美国商务部的官员就像走亲戚一样，隔三差五往荷兰跑，连带着各种“建议”和“提醒”。荷兰政府一开始还装糊涂，后来扛不住了，2023年3月8日宣布初步管制，拖到6月30日终于拍板：出口中国的DUV光刻机也得批了再说。这一刀下去，ASML对华发货的100台光刻机直接被卡住，合着数百亿欧元级的生意说断就断，谁不心疼？说到底，荷兰的选择根本谈不上选择。ASML可不是一般的公司，它撑起了荷兰一大块GDP。2023年上半年，ASML对中国的销售额占公司总收入的三分之一。美国一句话，荷兰立刻两头为难。要是顶着美国干，可能面临制裁和外交麻烦；要是听美国的，自己企业就得喝西北风。小国碰上大国角力，真是“人在江湖，身不由己”。ASML的困境也就顺理成章地来了。被卡住的不仅是生意，还有ASML的未来。2023年财报里，ASML自己都承认，对华出口受限，收入直接缩水10%到15%。2024年中国市场的销售占比掉到20%左右，和2023年比，差距一目了然。更让人头大的是，2024年1月，荷兰政府又下狠招，直接撤销部分已批出口许可证，打包好的光刻机只能在仓库里吃灰，客户等得直跺脚。9月荷兰政府更新出口许可要求，将浸没式DUV设备纳入额外审批，后续连光刻机的维护服务也需审批，ASML的管理层都快急了。公司内部直接把这一系列打击叫成“史无前例的冲击”，荷兰国内的媒体和议员也坐不住了，抱怨自家企业成了大国博弈的“牺牲品”。说ASML是“炮灰”，这还真不是夸张。订单没了，钱收不回来，长期客户可能转头找别家，尤其是中国企业开始加速自主研发光刻机。库存堆积、供应链调整、运营难度全都找上门。美国企业倒好，反而趁机捡便宜。英特尔之流，少了中国竞争对手的高端设备，自己在市场上轻松甩开对手。荷兰这边，吃亏的滋味只有自己知道。不过，芯片这事，说到底还是全球产业链的事情。美国的封锁让中国芯片企业更拼了命搞自主替代，上海微电子等本土企业的研发脚步明显加快。2024年下半年，国产光刻机设备的突破，一度成了中国科技圈的热门话题。ASML见状，也开始调整战略，试图加大和韩国、台湾地区、欧洲其他国家的合作，缓解对中国市场的依赖。公司公开表态会加码新一代光刻技术的投资，力争不被国际政治搞垮。美国方面没打算收手，2025年可能还会再加码收紧规则。荷兰这头，年底维修服务相关管制是否延续，成了新的悬念。全球半导体产业链正经历一波又一波“脱钩”和“多元化”，每一步都有牵动效应。短期看，中国确实遇到了不少难题，但长远来看，这种被逼出来的自主创新，反而加快了中国芯片产业的升级步伐。ASML和荷兰只能在不确定中自谋出路，全球企业也都在看，谁才是下一个“炮灰”。说到底，商业逻辑被地缘政治碾压，荷兰和ASML的遭遇不过是个缩影。半导体行业的竞争只会越来越激烈，管制和反管制、封锁和创新，成了新常态。谁都不想做“炮灰”，但轮到谁头上，心里才明白，这个世界有时候讲的是实力，有时候讲的是命数。
著名光刻机芯片专家尹志尧愽士，放弃数千万元资产，回国创业攻克我国芯片光刻机难关，
著名光刻机芯片专家尹志尧愽士，放弃数千万元资产，回国创业攻克我国芯片光刻机难关，取得显著成绩，为国争光！
光刻机高压电源模块化设计创新
光刻机作为半导体制造中复杂度最高的设备，其高压电源系统的设计创新是决定设备性能、可靠性与可维护性的关键。模块化设计是当前高压电源在光刻机中实现技术突破的主要方向，它不仅是硬件的分拆，更是一种高度集成、智能化管理...
美国挥舞技术大棒，中国亮出稀土王牌，夹在中间的阿斯麦一句“混合双打”，道尽了全球
美国挥舞技术大棒，中国亮出稀土王牌，夹在中间的阿斯麦一句“混合双打”，道尽了全球半导体江湖的无奈与疯狂。为何这台“多国混血”的光刻机成了地缘政治的武器？美国层层加码的背后，究竟隐藏着怎样的战略焦虑？这场没有硝烟的“高科技三国杀”，究竟谁能笑到最后？谁又在为这场霸权游戏买单？要搞清这盘大棋的门道，还得从光刻机这台“神器”的先天宿命说起。美国的限制早已不是新鲜事，从将相关企业列入实体清单，到不断收紧出口规则，核心目的就是阻止先进光刻机流入中国，维护其科技霸权。很少有人知道，光刻机这台“芯片工业皇冠上的明珠”，其实是个“多国混血儿”。它既需要美国的核心技术支撑，才能造出7纳米以下的先进机型，也离不开中国稀土制成的高精度磁体，单台设备里的稀土用量就超过10公斤。这种先天的产业链绑定，让原本单纯的商业交易，变成了大国之间的实力较量。这件事背后折射出的，是全球化产业链早已盘根错节、一损俱损的现实。任何想用一把剪刀精准剪掉一根线的想法，最终都可能扯坏整匹布。就在美国层层加码的同时，中国的反制措施也悄然落地，不响，却重若千钧。中国的反制直接击中了要害，全球几乎没有哪家光刻机厂商能完全避开中国稀土，阿斯麦自然也不例外。这波操作让阿斯麦陷入了两难境地，公司CEO曾公开表示，美国的限制越来越难用“国家安全”来解释。但胳膊拧不过大腿，其生产线被迫频繁调整，部分产能闲置，2025年的营收预期直接下调了10%。最有意思的是全球供应链的连锁反应，美国企业本以为能借着限制抢占市场，没想到反而自食苦果。高通、英特尔等依赖中国市场的芯片巨头，对华出货量大幅下滑，库存堆积严重，产品堆得像小山一样，愁云惨淡。台积电曾试着用美国产的稀土磁体替代，结果芯片合格率从神话般的98%，自由落体般砸到了82%，设备还老出故障。这让人想起了上世纪80年代，日本在DRAM内存领域遭遇美国技术封锁和市场打压，但通过举国体制的持续投入和技术创新，最终超越美国成为霸主。历史的剧本，总有惊人的相似之处。这种选择告诉我们，最高级的博弈从来不是“以牙还牙”的简单报复，而是“釜底抽薪”的规则重塑。从被动防御到掌握议程，这不仅是战术的胜利，更是战略自信的体现。中国一边用稀土稳住主动权，一边抓紧技术突围，上海微电子已经造出了28纳米的DUV光刻机，半导体设备自给率预计2025年能达到50%，就连光刻机的核心备件国产化率也已经超过65%，底气越来越足。这场围绕光刻机的博弈，没有真正的赢家。美国的封锁没能完全遏制中国半导体产业的发展，反而倒逼其补齐短板，搬起石头砸了自己的脚。中国的反制让全球供应链更加紧张，相关企业不得不重新调整布局，每个人都在这场风暴中感到寒意。据知名咨询机构BCG最新报告预测，若地缘政治趋势持续，到2030年，全球可能形成以中美为核心的两个相对独立的半导体生态系统，全球芯片制造成本将因此整体上升15%-25%。半导体产业是高度全球化的产物，任何将其政治化、武器化的行为，最终都会冲击全球产业链的稳定。这让人想到，无论是个人发展还是企业经营，将命运完全寄托于单一技术、单一市场，无异于将自己的脖子主动送到别人手上。构建多元化的技术路径和市场布局，或许才是这个充满不确定性时代里，真正的生存之道。现在的局面，到底是科技竞争的必然结果，还是人为制造的分裂？阿斯麦的“混合双打”吐槽，或许道出了很多企业的心声。面对这场关乎未来的科技角力，你认为最终的出路是脱钩还是再融合？你觉得这场博弈最终会走向何方？欢迎在评论区留下你的看法。
