全球半导体权力正在转移，中国获得产能与定价权 塔夫茨大学教授克里斯·米勒，这位《芯片战争》的作者，在2025年的国会听证会上敲下重锤：“中国正在用成熟工艺的产能规模，围猎全球半导体市场。”当美国还在沉迷于“卡脖子”的快感时，中国正用最朴素的工业逻辑——规模，重构全球芯片权力格局。 中国用43座晶圆厂堆出的“产能海啸”展现了以下核心信息： 1. 规模换话语权：成熟制程的“围猎”战略 中国2021-2023年已投产17座晶圆厂，2026年前还将新增26座，总规划达43座，全部聚焦28nm及以上成熟制程。这种“以量换价”的策略正在重塑全球供需关系——2026年中国大陆将占全球成熟制程产能的42%，相当于用规模优势把欧美企业逼入“成本战”泥潭。 2. 美国技术封锁的意外后果 当美国沉迷于“卡脖子”限制14nm以下先进制程时，中国反而用成熟制程的“产能洪水”实现突围。2024年中国晶圆产能增速达27.7%（全球仅13.3%），相当于每新增3片晶圆就有1片来自中国。这种“农村包围城市”的战术，让制裁变成推动中国占领中低端市场的催化剂。 3. 全球半导体权力转移 - 产能霸权：2026年中国大陆300mm晶圆产能将超越韩国成为全球第一，相当于用基建狂魔的速度把全球芯片制造重心东移。 - 定价权争夺：当中国掌控全球30%以上成熟制程产能时（2025年达每月1010万片），国际芯片价格将直接受中国产能开关影响——开工率下调10%就能引发全球缺芯，释放产能则触发价格战。 4. “技术降级”中的降维打击 在先进制程受阻情况下，中国通过“技术降级”实现商业胜利：把原本需要7nm的芯片用28nm三维集成技术实现同等性能。这种用系统级创新绕过物理极限的做法，正在改写“先进=胜利”的半导体竞争法则。 5. 地缘政治的供应链重构 当美国还在纠结是否扩大制裁时，中国已用原产地规则（如2025年“流片地”新政）构建防御壁垒——在美国生产的芯片进入中国需加征15%关税，直接逆转了全球化时代的成本优势，迫使台积电等企业面临“选边站”困境。 中国正在用基建规模+产业韧性的组合拳，把半导体战争从“技术攻坚战”拖入“产能消耗战”，这种用钢筋混凝土堆出的芯片霸权，或许比任何先进光刻机都更能动摇全球产业根基。