比芯片断供更可怕。中国物理博士尹志尧公开指出：“在半导体领域我们和欧美国家的差距，虽然至少是三代的技术，但这样的劣势只需要花5-10年的时间来挽回。”而他如此自信的原因也在于“人才”上，他表示：“中国人足够优秀，美国巨头公司的技术骨干、芯片专家基本上都是华人！” 这就不得说清楚这三代差距到底差在哪了，台积电3纳米都量产了，2纳米试产线都搭起来了，苹果、英伟达的高端芯片全靠它供货，一片晶圆能卖3000多美元。 而看咱们这边的情况，大陆芯片代工产能占了全球21%，看着不少但全是“中低端产能”，85%都集中在28纳米以上的成熟工艺。 中芯国际好不容易靠老设备折腾出7纳米试产，用的还是DUV光刻机反复曝光的老办法，相当于别人用单反相机一键成像，咱们得用胶片机多次曝光再拼接，不仅工序多了三倍，良率还比台积电低30%，成本自然翻了两倍多。 更直观的是晶圆价格，台积电3纳米晶圆能卖3000美元，咱们8英寸晶圆均价还不到800美元，这差距可不是一点点，说是拿着老款桑塔纳跟法拉利赛跑都不夸张。 造成这种差距的核心卡脖子环节在设备，尤其是EUV极紫外光刻机，这玩意儿全球就ASML能造，而美国还不让卖咱们。 EUV光刻机里有10万多个零件，能把激光聚焦到头发丝的千分之一粗细，没有它根本做不了7纳米以下的芯片。 中芯国际2019年就想买EUV，结果至今没到货，只能抱着手里的DUV光刻机“修修补补”，就像想用老式缝纫机做出高定西装，难度可想而知。 但即便这样，中芯国际还是在2021年啃下了7纳米量产的硬骨头，靠的就是工程师们优化曝光流程，把设备性能榨到了极限。 不过尹志尧的自信确实有底气，因为全球芯片圈早就成了华人的“主战场”。 现在全球五大芯片巨头全是华人掌舵：英伟达CEO黄仁勋是台湾省出身，AMDCEO苏姿丰跟他还是表亲，英特尔新CEO陈立武是马来西亚华裔，早年投了中芯国际和中微半导体，等于早就给咱们的技术储备埋了伏笔，博通CEO陈福阳、台积电CEO魏哲家也都是华人。 更有意思的是，OpenAI的GPT-4o团队里有六位华人，x.AI的创始团队三分之一是中国科学家，马斯克发布Grok3时都得把C位留给华人科学家吴宇怀，硅谷技术岗位上16%都是中国大陆出身的人才，黄仁勋都说“全球50%的AI研究人员是中国人，你无法阻止他们”。 这些人才正在把技术优势往国内搬，中微公司就是最典型的例子。尹志尧自己早年在应用材料公司当高管，掌握着刻蚀机核心技术，回国创办中微后，带领团队直接突破了欧美垄断，最近把刻蚀机精度做到了0.2A，这是什么概念？ 硅原子直径大概1A，0.2A就是硅原子直径的五分之一，比头发丝细500万倍，这种亚埃级精度连泛林半导体、东京电子这些欧美日韩巨头都没做到。 要知道刻蚀机是芯片制造的“手术刀”，精度越高越能在硅片上刻出复杂电路，中微的突破等于给咱们的先进制程扫清了一大障碍。 关键是这种突破不是个例，封测领域咱们早就站稳了脚跟，长电科技、通富微电稳居全球前十，市占率加起来有28.5%，远超美国仅存的安靠公司。 材料领域也在补短板，安集科技的抛光液、沪硅产业的大硅片都能满足28纳米工艺需求，正在往14纳米突破。 就连被卡最死的光刻机，上海微电子的28纳米DUV已经量产，14纳米DUV进入最后的测试阶段，虽然离EUV还有距离，但至少不用再完全看别人脸色。 现在的局面很清晰，技术代差不是差在智商，是差在“装备”和“积累”。台积电发展了三十年才走到今天，咱们真正发力也就十年，但靠着全球华人的技术储备，已经在关键环节撕开了口子。 中芯国际用DUV做出7纳米，中微刻蚀机做到亚埃级精度，这些突破都是人才红利的直接体现。 要知道半导体行业从来都是“人才密集型”产业，只要有人才在，5-10年追平三代差距绝非空话，毕竟当全球最顶尖的芯片人才大多是华人，这场技术追赶战，咱们相当于拿着“主场优势”在打，赢只是时间问题。