英伟达供应链有了大揭秘，新的芯片新星即将登场！2026年量产的Rubin架构AI芯片全面采用M9覆铜板，这可是PCB产业链的关键技术拐点。Rubin量产会推动PCB、覆铜板等多个产业链环节升级，仅PCB相关材料市场空间就能突破1400亿，其中制造环节约432亿。而且产业链各环节也有新变化，上游供给趋紧，中游门槛提升，下游制造压力加大。 同时，英伟达自研Arm处理器2026年上市，搭载该芯片的Windows笔记本将登场。代号N1/N1X的芯片很厉害，用Arm架构，最高20核心，还集成高性能GPU，有6144个CUDA核心，性能堪比RTX 5070，未来值得期待！
