【广发通信】Scale Up光互联受益环节之：可拆卸Detachable FAU Scale Up光互联方案渐行渐近，谷歌、Meta、NV等厂商将从26H2开始陆续将光学引入柜内等Scale Up场景。我们强调光模块龙头厂商 中际旭创/新易盛 作为解决方案厂商将承担最重要的角色，同时我们推荐关注Detachable FAU、高功率CW激光光源、MPO/MTP/MMC连接器等在Scale Up场景下价值量有望提升的环节。 Detachable FAU：可拆卸光纤到芯片耦合器（D-FAU）解决了传统固件连接的维修问题，从而提升CPO/NPO系统的可维护性及可靠性。以SENKO MPC产品等为代表的可拆卸Detachable FAU将成为Scale Up光互联中光学连接的重要选择，相比于传统模块中的FAU，其通道数更多（比如senko最新MPC 36通道）、结构件更复杂，故价值量有显著提升。 受益标的： 天孚通信： 海外核心客户CPO中FAU核心供应商，半年报中披露已投入用于CPO应用场景的多通道光纤耦合阵列（FCFAU）的开发； 致尚科技： SENKO在2025年OFC会议上展示可拆卸金属PIC耦合器（MPC），MPC由冲压金属光学平台构成，包含用于在光纤和光子器件之间折叠和聚焦光束的微镜阵列，具备可重复插拔功能，支持在芯片回流焊接后重新连接光纤，致尚科技是SENKO MPC的重要代工合作伙伴，公司将通过提升自动化水平提升月产能目标； 炬光科技： D-FAU中微透镜阵列核心供应商，其微透镜阵列产品同时被应用在PIC端及ELS模块中。