半导体巨无霸来了！马年IPO首单——盛合晶微，国产芯片迎来“定海神针”！2月24日，上交所传来炸裂喜讯：盛合晶微IPO申请全票通过！这不仅是一家企业的胜利，更是2026马年科创板第一单，寓意马到成功，为全年硬科技资本市场打响头炮。为何全网都在盯它？这可不是普通初创公司，而是中芯国际与长电科技两大国产半导体巨头“强强联姻”的结晶。背景硬到吓人，妥妥的国家队王牌主力，手握卡脖子王炸，专攻先进封装与Chiplet（芯粒），这是提升芯片性能的倍增器，更是打破国外垄断、实现国产替代的核心命门。马年首单快速过会，释放了强烈信号——监管层对半导体核心环节的扶持力度只增不减！ 资本风口已至，国产芯片加速狂奔。盛合晶微的崛起，代表中国芯已拥有了自主可控的超级引擎，一旦正式登陆，必将引发产业链价值重估。
