存储芯片｜深度梳理 12 家核心企业1. 澜起科技｜内存接口芯片｜AI算力核心- 核心壁垒：DDR5 RCD 全球市占 45%+，CXL/HBM 控制器领先，深度绑定三星/美光/海力士- AI 受益：AI 服务器标配 DDR5+HBM，接口芯片量价齐升；HBM3 控制器获英伟达认证- 业绩：2025 年净利预增 52%–66%，2026 年 HBM 放量再提速2. 北京君正｜车规存储龙头｜AI 车机核心- 核心壁垒：车规 SRAM 全球第一（29%）、车规 DRAM 全球第二（15%）；收购 ISSI 补齐产品矩阵- AI+车载：智能座舱/自动驾驶拉动大容量 DRAM，车规级认证齐全- 业绩：车载存储高增，2026 年 AI 车机放量，净利增速 40%+- 逻辑：车规+AI 双赛道共振3. 兆易创新｜存储设计龙头｜全品类平台- 核心壁垒：NOR Flash 全球第三（18%）、利基 DRAM 国内第一；国内唯一全品类布局- AI+国产：绑定长鑫存储，DDR5/车规 DRAM 放量；AI 终端+工业存储双轮驱动- 业绩催化：2026 年 DRAM 涨价+车规级突破，净利弹性超 50%- 逻辑：板块压舱石，涨价+国产替代+AI 三重受益，机构重仓4. 东芯股份｜中小容量存储｜国产替代先锋- 核心壁垒：SLC NAND 国产第一（30%+），NOR/DRAM 全覆盖，拥有 AEC-Q100 车规认证- 涨价红利：海外大厂削减 SLC 产能，价格上行；工业/物联网/车载需求刚性- 业绩：2026 年量价齐升，净利增速 60%+5. 江波龙｜存储模组龙头｜企业级+车规- 核心壁垒：国内模组龙头，Lexar 品牌；自研主控，覆盖消费/工业/车规/企业级- AI+数据中心：企业级 SSD/内存条受益 AI 服务器，DDR5/HBM 模组放量- 业绩：2025 年净利预增 193%–218%6. 佰维存储｜嵌入式+车规+AI 端侧｜高弹性黑马- 核心壁垒：嵌入式存储国内领先，车规级 eMMC/UFS 通过比亚迪认证；自建封测产线- AI+端侧：AI 终端/边缘计算存储爆发，布局 HBM 封测- 业绩：2025 年净利预增 427%–520%；2026 年 AI 端侧+车规双轮驱动，净利增速 300%+7. 深科技｜DRAM 封测龙头｜长鑫核心配套- 核心壁垒：国内最大 DRAM 封测，沛顿科技市占 30%+；绑定长鑫存储，HBM3 封测良率 99%+- 扩产红利：长鑫 DDR5 扩产+HBM 封测需求爆发，月产能 15 万片，订单饱满- 业绩：2026 年封测+模组双轮驱动，净利增速 50%+8. 通富微电｜先进封装+HBM 封测｜AI 封测龙头- 核心壁垒：HBM3 封测良率 99%+，获长鑫订单；先进封装技术领先，覆盖存储/AI 芯片- AI 受益：HBM/Chiplet 封装需求爆发- 业绩：2025 年净利增 40%+；2026 年 HBM 封测放量，净利增速 60%+9. 北方华创｜半导体设备龙头｜存储扩产核心- 核心壁垒：刻蚀/沉积/清洗设备全覆盖，存储业务占比 30%+；长鑫/长江存储核心供应商- 扩产红利：2026 年存储扩产高峰，在手订单超 150 亿，设备交付周期拉长- 业绩：2026 年存储设备高增，净利增速 40%+10. 中微公司｜刻蚀设备龙头｜3D NAND+HBM- 核心壁垒：介质刻蚀国内领先，3D NAND/HBM 先进制程验证通过；薄膜沉积市占 20%+- AI+先进制程：HBM/3D NAND 扩产拉动刻蚀需求，2026 年订单爆发- 业绩：2026 年存储设备高增，净利增速 50%+11. 香农芯创｜HBM 分销龙头｜AI 渠道稀缺- 核心壁垒：SK 海力士核心代理商，HBM 现货渠道稀缺；国内 AI 服务器 HBM 主要分销商- AI 受益：HBM 供不应求，分销价差扩大- 业绩：2026 年 HBM 分销+自研存储双轮驱动，净利增速 100%+12. 聚辰股份｜SPD 芯片+EEPROM｜细分龙头- 核心壁垒：DDR5 SPD 全球第一（50%+），与澜起形成双寡头；EEPROM 国内第一- AI+DDR5：DDR5 渗透率提升，SPD 芯片量价齐升；AI 终端 EEPROM 需求爆发- 业绩：2026 年 DDR5+AI 双轮驱动，净利增速 70%+- 逻辑：细分赛道隐形冠军 风险提示：以上信息基于公开资料整理，不构成任何投资建议。