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机构扎堆调研!玻璃基板板块迎涨停潮,22家核心产业链公司全梳理近期,玻璃基板概念

机构扎堆调研!玻璃基板板块迎涨停潮,22家核心产业链公司全梳理

近期,玻璃基板概念迎来强势主升行情,板块赚钱效应全面爆发:雷曼光电斩获20CM涨停,三峡新材走出2连板,多只细分标的同步冲高,赛道热度持续升温。

数据显示,近一个月(5.7-6.7)共计22家玻璃基板产业链公司获得机构密集调研,其中11家企业披露明确业务落地、送样、量产及技术突破进展。

产业端重磅催化持续落地:英特尔、泛林、Rapidus等海外科技巨头持续加码玻璃基先进封装布局,行业正式告别单纯技术研发阶段,全面迈入产业化落地前夜。其中TGV通孔技术、玻璃基载板制造成为行业核心攻坚方向与核心壁垒,产业链确定性成长逻辑已被机构深度认可。

核心调研个股全景梳理(22家)

1、东威科技(130家机构调研)

板块机构关注度最高核心标的,TGV填孔电镀设备已完成交付与客户验收,在玻璃基板核心的通孔电镀工艺环节掌握独家核心技术,是产业链设备端核心受益标的。

2、京东方A(89家机构调研)

行业龙头产能落地提速,斥资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线,目前已完成客户送样工作,同时与行业龙头康宁达成合作备忘录,技术与产能布局领先行业。

3、艾森股份(60家机构调研)

深耕半导体封装电子化学品赛道,产品精准配套玻璃基板先进封装场景,为玻璃基载板加工、封装流程提供关键材料支撑,是产业链核心材料供应商。

4、沃尔德(58家机构调研)

超硬刀具与精密加工设备龙头,核心产品可应用于玻璃基板精密切割、钻孔、打磨等关键加工环节,适配玻璃基载板高精度制造需求。

5、美迪凯(55家机构调研)

携手日本头部厂商布局玻璃基板代加工业务,12寸玻璃晶圆已实现批量出货,熟练掌握核心TGV工艺,商业化落地进度行业靠前。

6、海目星(15家机构调研)

TGV业务进展顺利,已完成小批量客户送样,中试线订单顺利交付,自研激光+蚀刻全链条技术,具备一体化玻璃基板加工服务能力。

7、华映科技(15家机构调研)

深耕显示面板与玻璃基板核心赛道多年,拥有成熟的玻璃基板制造技术积累,是国内较早布局玻璃基显示与封装领域的企业。

8、利亚德(13家机构调研)

聚焦MicroLED高端显示领域,玻璃基板为其高端MicroLED显示面板的核心基础材料,深度受益玻璃基显示技术迭代升级。

9、红星发展(3家机构调研)

核心产品高纯碳酸锶,核心下游精准覆盖液晶玻璃基板行业,产品稳定性与核心物理指标贴合头部厂商采购标准。

10、芯瑞达(3家机构调研)

依托成熟COG模组技术落地玻璃基板应用场景,深耕新型显示模组领域,技术体系高度适配玻璃基显示产业化趋势。

11、鸿利智汇(3家机构调研)

已完成全技术矩阵布局,可支撑P0.6-P1.2全系列玻璃基MicroLED封装,多款玻璃基模组样品已完成客户交付,技术落地成熟。

12、同兴达

深耕显示模组赛道,业务全面覆盖玻璃基板终端应用环节,紧跟新型显示、玻璃基先进封装行业迭代节奏。

13、麦格米特

工业自动化与电力设备配套龙头,为玻璃基板精密制造设备提供专用电源及全套控制系统,是产业链上游核心配套厂商。

14、雷曼光电

板块人气龙头,日内斩获20CM涨停,主打COB、MIP、COG核心技术,持续加速玻璃基MicroLED技术研发、验证与商业化落地。

15、蓝思科技

深度布局存储端玻璃基板赛道,配合全球头部HDD厂商研发高密度存储硬盘玻璃基板,2026年为验证+小批量试产关键窗口期,成长空间明确。

16、岱勒新材

核心金刚石线产品,广泛应用于玻璃基板高精度切割加工场景,为玻璃基板规模化生产提供核心配套耗材与工具。

17、凯格精机

精密自动化设备龙头,设备可全面适配玻璃基板精密印刷、先进封装等核心工序,匹配高端封装产业化需求。

18、晶方科技

国内半导体封装核心企业,将玻璃基板先进封装列为重点攻坚方向,持续布局前沿封装技术,卡位行业升级红利。

19、德龙激光

激光加工设备核心标的,专注玻璃基板钻孔、精切、微加工等工艺,可根据客户需求提供定制化精密加工解决方案。

20、联赢激光

玻璃激光加工设备已完成样机交付,现阶段全力配合下游客户开展技术验证,稳步推进设备产业化落地进程。

21、天承科技

TGV电镀添加剂已实现批量出货、持续放量,成功切入头部客户供应链,深度绑定玻璃基板量产环节,业绩兑现能力强。

22、戈碧迦

半导体封装专用玻璃载板已实现量产,现阶段正持续研发多款定制化玻璃基板产品,伴随行业规模化落地,后续增量空间充足。

行业核心总结

本轮玻璃基板板块行情爆发、机构集中扎堆调研,核心逻辑源于海外巨头全面押注玻璃基先进封装,行业正式从技术摸索期迈入产业化落地拐点。

本次22家机构调研标的,完整覆盖上游材料、核心设备、中游基板制造、下游先进封装全产业链。其中超半数企业已实现送样、中试、批量出货等实质性进展。

短期看板块情绪溢价充足,中长期来看,拥有TGV核心技术、客户资源壁垒、产能率先落地的龙头企业,将优先兑现行业爆发红利,迎来业绩与估值双重修复。

风险提示:本文内容整理于公开市场资讯,仅为行业逻辑与个股资料梳理,不构成任何投资建议。