玻璃基板，产业链及核心市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

1. 原片配方 (核心材料)

沃格光电(603773)：国内唯一打通全制程，武汉基地年产 10 万平米 TGV 产线小批量供货，成都 8.6 代线 2026 下半年投产。

京东方A (000725)：面板巨头跨界，与康宁合作开发，布局玻璃载板与封装方案。

彩虹股份(600707)：显示玻璃龙头，积极布局半导体封装用玻璃原片。

2. TGV 加工 (核心工艺)技术

沃格光电：最小孔径3μm、深宽比 150:1，打通 “薄化→TGV→金属化→RDL” 全流程，送样英特尔、英伟达验证。

光力科技(300480)：激光加工设备龙头，TGV 钻孔设备获客户验证。

大族激光(002008)：布局超快激光 TGV 加工系统，技术处于验证阶段。

3. 金属化填充 (关键材料)技术

天承科技(688603)：TGV 金属化国产龙头，已批量供货，产品覆盖电镀铜液、蚀刻液等。

安集科技(688019)：CMP 抛光液龙头，布局 TGV 专用抛光液。

江丰电子(300666)：溅射靶材龙头，提供 TGV 种子层用铜 / 钛靶材。

4. RDL 布线 (精细互联)技术

兴森科技(002436)：IC 载板龙头，布局玻璃基 RDL 工艺，已送样验证。

深南电路(002916)：封装基板龙头，与客户合作开发玻璃基板 RDL 技术。

安捷利实业(01639.HK)：柔性电路与封装基板厂商，布局玻璃基载板 RDL 工艺。

5. 客户认证与检测 (商业化关键)认证体系：

长电科技(600584)：封测龙头，与 Intel、台积电合作，推进玻璃基板封装验证。

华峰测控(688200)：半导体测试设备龙头，布局玻璃基板专用测试系统。

精测电子(300567)：显示检测龙头，扩展半导体玻璃基板检测设备。

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