深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月2日接待了机构调研，UBS、财通基金、国信证券等11家机构参与此次特定对象实地调研。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹及证券事务主管阳佩琴就三季度经营业绩、业务进展、产能布局等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

调研基本信息

投资者关系活动类别

√特定对象调研□分析师会议□现场参观□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□其他（）

活动参与人员（排名不分先后）

财通基金、国信证券、CapstoneCapital、UBS、TRIVESTADVISORS、KEYSTONEINVESTORS、东亚前海证券、首创证券、翼虎投资、招商资管、九悦资管

上市公司接待人员

战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；证券事务主管：阳佩琴

时间

2025年12月2日

地点

公司会议室

形式

实地调研

三季度业绩亮眼：营收净利双增长存储与AI驱动业务扩张

调研中，公司披露2025年三季度核心经营数据显示，期内实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润9.66亿元，同比大幅增长92.87%；扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16%。业绩增长主要得益于公司精准把握AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求爆发的行业机遇，主营业务收入实现显著提升。

具体来看，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续旺盛，存储类封装基板产品则凭借结构性增长机遇实现订单与收入双增。同时，公司加大市场开发力度，产品结构持续优化，产能利用率保持高位，共同推动利润端同比大幅改善。

业务进展：封装基板增长显著PCB产能布局提速

在业务细分领域，公司PCB业务以通信设备为核心应用，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等赛道，并深耕工控、医疗等领域。2025年三季度，数据中心及有线通信业务收入延续增长态势，各领域业务占比与上半年基本持平。

封装基板业务表现尤为突出，产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，广泛应用于移动智能终端、服务器/存储等场景。期内封装基板营业收入环比提升，各下游领域需求均有增长，其中存储类封装基板因市场需求旺盛实现显著增长。

产能利用率方面，公司综合产能利用率维持相对高位。PCB业务总体产能利用率保持高位运行；封装基板业务受存储市场产品需求增长驱动，工厂产能利用率环比明显提升。

产能建设与战略布局：多基地扩产聚焦AI算力赛道

公司PCB业务产能布局持续优化，目前在深圳、无锡、南通及泰国设有生产基地。新增产能主要来自新建工厂与存量工厂技术改造：泰国工厂已进入连线试生产阶段，南通四期工厂计划于2025年四季度实现连线；同时，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造与升级，进一步打开产能瓶颈。

在AI算力领域，伴随技术演进与应用深化，电子产业对高算力、高速网络需求迫切，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升。2024年以来，公司积极布局高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域，以把握行业增长机遇。

此外，公司无锡新地块规划为PCB业务算力相关产品储备用地，预计将根据业务发展与市场情况分期投入建设。

成本端压力与应对：关注原材料价格传导积极沟通上下游

针对原材料价格波动影响，公司表示，主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2025年三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比有所增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格走势及上游原材料价格传导情况，并与供应商、客户保持积极沟通，应对成本波动。

信息披露合规性说明

调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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