深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）近期接待了多家机构调研。11月25日至28日，公司通过实地调研、网络及电话会议形式，与东吴证券、IntacInvestmentFund、复星资管、CyberAtlasFund、NewWealthChanganChina、BankofChinaAssetManagement、HarmolandsCapital、Dragonstone、高盛（亚洲）等9家机构进行了交流，就2025年三季度经营业绩、业务拓展、产能建设等核心问题展开沟通。

投资者关系活动类别

√特定对象调研□分析师会议□现场参观□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□其他（）

参与单位名称

东吴证券、IntacInvestmentFund、复星资管、CyberAtlasFund、NewWealthChanganChina、BankofChinaAssetManagement、HarmolandsCapital、Dragonstone、高盛（亚洲）

上市公司接待人员

战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；证券事务主管：阳佩琴

时间

2025年11月25日-28日

地点

公司会议室、网络及电话会议

形式

实地调研、网络及电话会议

三季度业绩亮眼：营收同比增33%净利润增速超90%

调研中，公司披露2025年三季度核心经营数据。期内，公司实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润9.66亿元，同比大幅增长92.87%；扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16%。业绩增长主要得益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加的机遇，主营业务收入同比提升，同时产品结构优化、产能利用率提高进一步助推利润增长。

毛利率环比改善存储类封装基板成增长引擎

针对毛利率变化，公司表示2025年第三季度综合毛利率环比有所改善，核心驱动因素为存储类封装基板需求增长。该业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。

PCB业务多领域拓展产能建设稳步推进

PCB业务方面，公司产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并深耕工控、医疗市场。三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致。产能利用率方面，公司综合产能利用率仍处高位，其中PCB业务总体产能利用率维持高位，封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升。

产能建设上，PCB新增产能来自新建工厂及原有工厂技改。新建工厂中，泰国工厂已连线试生产，南通四期预计今年四季度连线；同时公司通过对现有成熟PCB工厂技术改造升级，打开产能瓶颈。

原材料价格波动引关注公司密切跟踪传导效应

关于原材料影响，公司指出主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2025年三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司表示将持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，与供应商及客户保持积极沟通。

调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

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